电路板组装之焊接.pdfVIP

张飞实战电子官方网站 ： ☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴 ，10名疯狂工程师运营的网站 ，有问必答） 電路板組裝之焊接 1.前言 電 子工業必須用 到的 銲錫焊接 （Soldering）可簡稱為 “焊接” ， 其操作溫度不超過 400℃ （銲點強度也稍嫌不足 ）者 ，中國國 家標準 （CNS）稱為之 軟“焊” ，以有別 於溫度較高的 硬“焊” （Brazing ， 如含銀銅的 銲料）。至於溫度更高 (800℃以上)機械用途之 Welding則， 稱為熔接 。由 於部份 零件與電路 板之有機底材不耐高溫 ，故 多年來電 子組裝工業一向選擇 此種銲錫焊接為標準作 業程 序。由 於焊接製程所 呈現的焊錫性 （Solderability）與銲點強度 （JointStrength）均將 影響 到整體 組裝品的品質 與可靠度 ，是 業者們在焊接方面所 長期追求 與面 對的最重要事項 。 2.焊接之一般原則 本文將介紹波焊 （