6.2 半导体集成电路的可靠性设计.pdfVIP

张飞实战电子官方网站 ： ☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 6.2 半导体集成电路的可靠性设计 军用半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主 、加强 系统管理的思想为指导 ，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试 验设计 、原材料选用 、软件设计等方面 ，采取各种有效措施 ，力争消除或控制半导体 集成电路在规定的条件下和规定时间内可能出现的各种失效模式 ，从而在性能 、费用 、 时间 （研制 、生产周期）因素综合平衡的基础上 ，实现半导体集成电路产品规定的可 靠性指标。 根据内建可靠性的指导思想 ，为保证产品的可靠性 ，应以预防为主 ，针对产品在 研制 、生产制造、成品出厂 、运输 、贮存与使用全过程中可能出现的各种失效模式及 其失效机理 ，采取有效措施加以消除控制 。因此 ，半导体集成电路的可靠性设计必须 把要控制的失效模式转化成明确的、定量化的指标。在综合平衡可靠性 、性能 、费用 和时间等因素的基础上 ，通过采取相应有效的可靠性设计技术使产品在全寿命周期内 达到规定的可靠性要求 。 6.2.1 概 述 1. 可靠性设计应遵循的基本原则 （1）必须将产品的可靠性要求转化成明确的、定量化的可靠性指标。 （2）必须将可靠性设计贯穿于产品设计的各个方面和全过程 。 张飞实战电子官方网站 ： ☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） （3）从国情出发尽可能地采用当今国内外成熟的新技术 、新结构 、新工艺 。 （4）设计所选用的线路 、版图、封装结构 ，应在满足预定可靠性指标的情况下尽 量简化 ，避免复杂结构带来的可靠性问题 。 （5）可靠性设计实施过程必须与可靠性管理紧密结合 。 2. 可靠性设计的基本依据 （1）合同书 、研制任务书或技术协议书 。 （2）产品考核所遵从的技术标准 。 （3）产品在全寿命周期内将遇到的应力条件 （环境应力和工作应力）。 （4）产品的失效模式分布 ，其中主要的和关键的失效模式及其机理分析 。 （5）定量化的可靠性设计指标。 （6）生产 （研制）线的生产条件 、工艺能力、质量保证能力。 3. 设计前的准备工作 （1）将用户对产品的可靠性要求 ，在综合平衡可靠性 、性能 、费用和研制（生产） 周期等因素的基础上 ，转化为明确的、定量化的可靠性设计指标。 （2）对国内外相似的产品进行调研 ，了解其生产研制水平 、可靠性水平 （包括产 品的主要失效模式 、失效机理 、已采取的技术措施 、已达到的质量等级和失效率等） 以及该产品的技术发展方向。 (3) 对现有生产 （研制）线的生产水平 、工艺能力、质量保证能力进行调研 ，可 张飞实战电子官方网站 ： ☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 通过通用和特定的评价电路 ，所遵从的认证标准或统计工艺控制 （SPC）技术 ，获得 在线的定量化数据 。 4. 可靠性设计程序 （1）分析 、确定可靠性设计指标 ，并对该指标的必要性和科学性等进行论证。 （2）制定可靠性设计方案 。设计方案应包括对国内外同类产品 （相似产品）的可 靠性分析 、可靠性目标与要求 、基础材料选择 、关键部件与关键技术分析 、应控制的 主要失效模式以及应采取的可靠性设计措施 、可靠性设计结果的预计和可靠性评价试 验设计等 。 （3）可靠性设计方案论证 （可与产品总体方案论证同时进行）。 （4）设计方案的实施与评估 ，主要包括线路 、版图、工艺 、封装结构 、评价电路 等的可靠性设计以及对设计结果的评估 。 （5）样品试制及可靠性评价试验 。 （6）样品制造阶段的可靠性设计评审。 （7）通过试验与失效分析来改进设计 ，并进行 “设计－试验－分析－改进”循环 ， 实现产品的可靠性增长 ，直到达到预期的可靠性指标。 （8）最终可靠性设计评审。 （9）设计定型 。设计定型时 ，不仅产品性能应满足合同要求 ，可靠性指标是否满 足合同要求也应作为设计定型的必要条件 。 张飞实战电子官方网站 ： ☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名