Gleam IC Heat Solution分享 文档参考知识.pptVIP

Gleam Micro. Corp. IC Heat Solution Refer Design Explain * Normal SOP 8 internal structure Chip Wire Lead frame Pin 傳統的SOP8散熱的方式 是靠著金線及Molding Compound作為散熱之途徑 所以一般的SOP8只能消散 0.4W~0.45W的功率， 其θjc值大約都在50℃/W Gleam Micro. SOP8F internal structure Gleam Micro. SOP8F散熱 的方式除了靠金線及Molding Compound作為散熱途徑外 因為Gleam的5~8pin是連接到 Lead Frame (他相當是一整片 的散熱片)，所以單純這樣的 改變能使SOP8F承載功率從 0.4W~0.45W提升到0.9W~1W. 的功率，其θjc值也能降到 5~8℃/W左右，以Gleam定義這樣能承載2A的輸出。 Chip Wire Lead frame Pin Gleam Micro. SOP8FD internal structure Gleam Micro. SOP8FD是我們針對3A的市場所做的修改，我們在IC底部在加上HeatSink作為增加散熱面積，以這樣的SOLUTION加上我們建議的LAYOUT設計將可大大提升IC所能承載的功