电子精益生产与敏捷制造 SMT工艺流程及其制程工艺分析 10.SMT测试技术.ppt

第10章 SMT检测技术 §10.1 测试类型 §10.2 自动光学检查AOI 10.2.2 AOI系统构成与设备 2. 焊点AOI系统 10.2.4 AOI系统检测准则 2. 炉后检验 §10.3 X-Ray 测试机 2. X射线基本测试原理 §10.4 ICT 测试机 10.3.2 飞针测试和边界扫描 §10.5 SMT检验方法(目测检查) 12.5.2 检验标准的准则 §10.6 SMT检测实训 §10.7 认证考试举例 6. 来料检测 粘接强度试验 黏性 贴片胶 原子吸附测试 金属污染量 焊锡 组成成分 变质 浓度 活性 粉末氧化均量 黏度 焊料球 金属百分含量 阻焊膜完整性 可焊性 翘曲，扭曲 尺寸,外观检查阻焊膜质量 使用性能 引线共面性 可焊性 气体包谱分析法 清洗剂 目测颜色 比重计 铜镜测试 助焊剂 俄歇分析法 旋转式黏度计 再流焊 加热分离称重法 焊膏 热应力测试 旋转浸渍测试，波峰焊料浸 热应力测试 目检，专用量具 PCB 抽样检查 光学平面检查,0.10mm，贴片机共面检查装置 润湿平衡实验，浸渍测试仪 元器件 检测方法 检测项目 退出 1. SMT检测主界面 2. AOI CAM 程序编程 第一步：建立检测程序，读入待测PCB 板JEPG 图像文件。 第二步：标号点示教模拟和设置。 第三步：引导测试框的设置，最重要。 第四步：设置检测方法。 3. AOI 操作技能 Welcome: xmlong@swjtu.edu.cn Chap §10.1 测试类型 §10.2 自动光学检查AOI §10.4 ICT 测试机 §10.3 X-Ray 测试机 §10.5 SMT检验方法(目测检查) §10.7 认证考试举例 §10.6 SMT检测实训 裸板测试: 是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、线路的导通性。 加载测试: 在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。 实验设备及仪器 人工光学检查 自动光学检测(AOI) 自动X射线检测 激光检查系统 在线测试ICT（In-Circuit Tester) 集成系统(Commercial, Custom Integrated System) 扫描电子显微镜, 显微图像分析 声扫描显微镜, 喇曼(Raman)图像显微镜, 原子显微镜 傅利叶变换红外分光计 X光衍射仪, 计算机断层成像X光检查仪 纳米硬度测试仪、微波硬度测试仪、超声微波硬度测试仪 表面角度计, 表面张力旋转流速计 聚合材料热特性测试仪, 同步热分析仪 功能测试 电子测试 结构工艺测试(SPT－Structural Process Test) 电气测试(EPT-Electronical Test) 无 无 无 无 无 无 无 是 激光系统 是 是 可能5 可能5 可能5 可能5 无 部分6 堆砌式 是 是 可能5 可能5 可能5 可能5 无 部分/完全 集成方案 是 是 无诊断 无 无 无诊断 无 无诊断 实体模型 是 是 无诊断 无诊断 无 无诊断 无 无诊断 最终测试 无 无 存在 存在 存在 是 是 是1 X光 有限 可能4 是 是 是 电气 无 近似3 飞针系统 无 无 存在 存在 存在 是 部分2 只可见 AOI 无 无 存在 存在 存在 是 无 只可见 手工视觉 看产品 是 是 是 是 电气 无 是1 ICT 无 无 可能 是 是 电气 无 是 MDA 功能 在板元件编程 数字/混合 有源模拟 无源模拟 存在/丢失 焊接 短路/开路 测试设备 退出 AOI的全称是Automatic Optic Inspection（自动光学检测），是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。 在SMT中，AOI技术具有PCB光板检测、焊膏印刷质量检测、元器件检验、焊后组件检测等功能。PCB光板检测、焊后组件检测大多采用相对独立的AOI检测设备，进行非实时性检测。焊膏印刷质量检测、元器件检验一般采用与焊膏印刷机、贴片机相配套的AOI系统，进行实时检测。 10.2.1 AOI的工作原理 由CCD摄像机获取图像，把CCD摄像机采集的PCB图像信号传送给图像采集卡，由图像采集卡给PC机提供数字图像，在PC机上进行图像处理、图像识别等，完成缺陷检测任务。 CCD摄像机有面阵和线阵两种，图像处理方法为: （1）设计规则检验DRC法 按照一些给定的规则检测图形。DRC方法具有相应的AOI系统制造容易，算法逻辑容易实现高速处理等特点，但该方法确定边界能力较差。 （2）图形识别法 是将AOI系统中存储的