DDR3新功能详细分析.docxVIP

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2020-11-10 发布于天津
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DDR3新功能详细分析.docx

与的不同之处可以看作的改进版逻辑数量中有和的设计目的就是为了应对未来大容量芯片的需求而很可能将从容量起步因此起始的逻辑就是个另外还为未来的个逻辑做好了准备封装由于新增了一些功能所以在引脚方面会有所增加芯片采用球封装芯片采用球封装而则有球封装三种规格并且必须是绿色封装不能含有任何有害物质突发长度由于的预取为所以突发传输周期也固定为而对于和早期的架构的系统也是常用的为此增加了一个突发突变模式即由一个的读取操作加上一个的写入操作来合成一个的数据突发传输届时可通过地址线来控制这一突发模式而且需要指出的是

PAGE PAGE #/ 3 DDR3与DDR2的不同之处DDR3可以看作DDR2的改进版 1、逻辑 Bank 数量 DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步，因此起始的逻辑 Bank就是8 个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。 2、封装（ Packages） DDR3由于新增了一些功能，所以在引脚方面会有所增加， 8bit芯片采用78 球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而 DDR2则有60/68/84球 FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装，不能含有

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