集成电路设计的发展趋势.pptVIP

* 芯片版图－单元 * 芯片版图－单元 * 芯片版图－总图1 * 芯片版图－总图2 * 半导体工艺发展与IC设计效率的比较 * 提高IC设计效率的途径 * IC设计费用模型 * IC设计费用 1）不采用IP复用开发芯片，其费用将从每片$120M增长为$8B，或每片$3M增长为$200M。 2）为保证电子工业的发展，到2007年每个芯片的97%均由IP复用模块构成，只有达到这一级别的复用水平，芯片的设计费用才能降低到可接受水平。 3）为达到这一水平的设计复用设计芯片和设计IP的方法必须有很大的改变。 * SOC-摆脱IC设计困境的途径 1）功能越来越复杂，一个团队不可能从每一个晶体管设计开始，必须用第三方的IP核； 2）多个芯片在I/O上会增加功耗，SOC方法可降低功耗； 3）产品的上市时间的压力，要求快速开发； 4）和产品的生命周期越来越短，制版费用越来越贵，芯片必须可以重构，以延长其生命周期； 5）深亚微米设计的问题，时序收敛更加困难； 7）芯片复杂度增加，使得验证更加困难； 6）以前的成功设计是宝贵的资源，必须重用。 * SOC是什么？ SOC（System on a Chip),系统芯片，片上系统，单芯片系统。 * 系统芯片SOC结构示意图 * SOC设计方法包括三个方面－1 * SOC设计方法包括三个方面－2 * SOC设计方法包括三个方面－3 * IP核是什么？