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5.2 THD 器件焊接 —— 支撑孔（镀覆孔） 五、焊接 可接受— 1 级 制程警示— 2 ， 3 级 ? 辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引 脚形状不可见。但从主面可以确认引脚 位于通孔中。 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件 -- 焊点状况 5.2 THD 器件焊接 —— 支撑孔（镀覆孔） 五、焊接 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件 -- 焊点状况 缺陷— 1 ， 2 ， 3 级 ? 由于引脚弯曲而使之不可见，焊料 未润湿引脚或焊盘 5.2 THD 器件焊接 —— 支撑孔（镀覆孔） 五、焊接 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件 -- 引线弯曲部位的焊料 可接受— 1 ， 2 ， 3 级 ? 引线弯曲部位的焊料没有接触到元 器件体。 3.7 、器件损伤 三、元器件装配 E C D F 4.1 焊点的基本要求 四、焊点的基本要求 1 ）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表 面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿 时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。 通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近 0 度的接触角直 到接近 90 度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则 一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于 90 °。 2 ）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属 表面形成凹形的弯液面。 3 ）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其 它方面的判断标准都相同。 4 ）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。 5 ） 对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执 锡也应产生满足验收标准的焊点。 4.1 焊点的基本要求 四、焊点的基本要求 如图之 A 、 B 所示，焊点润湿角都不超过 90 度，合格； 但 C 、 D 所示 接触角虽然超过 90 度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由 于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜 提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以 4.2 焊点外观合格性总体要求 四、焊点的基本要求 目标 — 1 ， 2 ， 3 级 ? 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件 上充分润湿。 ? 焊接件的轮廓清晰。 ? 连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝 形状为凹型 。 可接受 — 1 ， 2 ， 3 级 ? 由于材料和工艺过程不同，例如采 用无铅合金时或大质量 PCBA 冷却较慢 时，焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙。 ? 焊点润湿角（焊料与元器件之间，以 及焊料与 PCB 之间）不超过 90 °（图 A 、 B ）。 ? 例外情况：焊料量较大致使其不得不 延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触 角大于 90 °（图 C 、 D ）。 4.2 焊点外观合格性总体要求 四、焊点的基本要求 从图 1 ～图 18 ，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态 图 1 、锡铅焊料 图 2 、锡银铜焊料 4.2 焊点外观合格性总体要求 四、焊点的基本要求 图 3 、锡铅焊料 图 4 、锡银铜焊料 图 5 、锡铅焊料 图 6 、锡银铜焊料 4.2 焊点外观合格性总体要求 四、焊点的基本要求 图 7 、锡铅焊料 图 8 、锡银铜焊料 图 9 、锡铅焊料 图 10 、锡银铜焊料 4.2 焊点外观合格性总体要求 四、焊点的基本要求 图 11 、锡铅焊料 图 12 、锡银铜焊料 图 513 锡铅焊料 图 14 、锡银铜焊料 4.2 焊点外观合格性总体要求 四、焊点的基本要求 图 16 、锡银铜焊料 图 18 、锡银铜焊料 图 17 、锡银铜焊料 图 15 、锡银铜焊料 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .1 底层金属的暴露 可接受— 1 ， 2 ， 3 级 ? 导线垂直边缘的铜暴露。 ? 元件引脚末端的底层金属暴露。 制程警示— 2 ， 3 级 ? 因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致 在元件引脚（除了端头）、导体、焊盘 上裸露基底金属，但不违反对引脚的要 求和对导线焊盘的宽度要求。 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .2 针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 可接受— 1 级 制程警示— 2 ， 3 级 ? 焊点满足所有其它要求的前提下，存 在的吹孔 / 针孔 / 孔洞。 注：如果爆孔影响后续测试工序，或导 致违反最小电气间距，则须进行去除处 理。 吹孔图 1 吹孔图 2 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .2 针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 孔洞图 1 针孔 孔洞图 2 缺陷： 2 。 3 级 ? 针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求 4.3 典型焊点