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如何减少热电偶测试误差?
Space
热电偶可以算是热设计工程师最常用的温度传感器,基本原理是塞贝克效应(Seebeck Effect ),
也即两种不同材质的均质导体组成闭合回路,且两端存在温度梯度时,回路中会有电流通过,形成
电动势(热电动势)。不同金属对组成的热电偶,对应的热电势也不相同,据此制成相应的分度表。
我们常用的K 型、T 型、E 型、N 型、S 型等热电偶就是指具有相应分度表的热电偶。
作为温度测试好帮手,热电偶具有一系列优点:
结构简单,制备方便;
测点体积小,热惯性小,安装便捷;
热电偶类型繁多,可根据测温范围、应用环境、测温精度等选择;
可重复使用,价格低廉(贵金属热电偶和特殊热电偶除外)。
热电偶的测温端称为工作端或“热端”(T1 ),自由端也称为“冷端”,与二次仪表连
接(如下图所示),冷端应处于某个恒定温度T0 下。
但就是这么一种简单的传感器,在实际使用过程中仍会因为各种原因,造成很多错误。
本文将工作中积累的一些测试经验,以及自己和朋友遇到的一些常见问题,一起分享给大
家。
1 热电偶的有效测温点在哪里?
下面的热电偶的测温端是绞合而成的,那么请问热电偶测试的喷枪温度是偏高,还是
偏低,为什么?热电偶的测点位置是否得当?
公众号:IceRiver-Cooling QQ 群:303924780,313884095
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问的再直白一点,下面这张图中的热电偶,实际测温点是哪个位置?
好啦!揭示答案:有效测点位置,如下图所示:
多么可怕的领悟!在测试时尤其要注意,热电偶的实际测点在不在被测对象的位置上!
对于上述高温喷枪的影响可能不大,但是如果应用于实际电子产品的测试,会有多大误差?
会遗留有多大的风险!请注意ATMEGA 芯片表面的热电偶。
公众号:IceRiver-Cooling QQ 群:303924780,313884095
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为了避免出现上述情况,尽量采用下图所示的典型热电偶焊点形式。由于没有绞线的
影响,下图中的热电偶焊点位置就是实际测试位置。还有一点需要注意,热电偶的保温层
尽量靠近焊点,以减少热源的热量损失。
2 热电偶固定方式的影响
热电偶的常用固定方式有:胶带贴覆、焊接固定、胶水固定、螺栓连接等等。前三种
安装方式在电子设备的温度测试中最为常用,螺栓连接一般在工业领域应用较多,且传感
器多为铠装热电偶。主要介绍前三种:
(1)胶带贴覆
如Kapton 胶带,铝箔胶带,铜箔胶带,导热胶带(可用于连接器件和散热器的导热胶
带)。最大的问题是需要保证热电偶的测点与被测表面之间完美接触。如果热电偶与被测
表面之间存在一点空气间隙,则热电偶读取的温度将远低于被测表面的实际温度。另外,
使用胶带贴覆来固定热电偶,需要一定的贴覆面积,因此这种方式并不适于小型元器件。
一则是因为小型元器件不能提供充足贴覆面积,另一方面,胶带的贴覆对小型元器件的散
热状态影响很大,可能引入了一个绝缘层或者热沉。
(2)焊接固定
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将热电偶焊接到被测对象的表面,可以获得非常精确的测试数据。主要是由于焊料的
热导率较高,且与被测表面之间不存在空气隙。焊接的局限性在于,只适应于某些金属表
面,适应范围较窄。
(3)胶水固定
采用胶水固定热电偶可以算是最为方便快捷的方法。再配合解胶剂使用,基本可以做
到“收放自如”,想把热电偶粘哪儿就粘哪儿。想解除热电偶,只需涂刷一些解胶剂即可。
使用胶水固定热电偶需要注意在热电偶测点与被测表面之间涂抹的胶黏剂尽量少,以减少
热阻。常用的热电偶固定胶黏剂一般具有较高的导热系数,多维导热填料强化传热的环氧
树脂。这种方式的唯一缺点就是,热导率较高的胶水大都较为昂贵。
3.热电偶自身因素及安装方式的影响
对被测对象进行精确测温的一个前提是,热电偶尽量少地影响被测
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