电子产品结构设计过程.pdf

. 电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型 ; a.ID 草绘 b.ID 外形图 c.MD 外形图 2.建模 ; a.资料核对 b.绘制一个基本形状 c.初步拆画零部件 1.ID 造型 ; 一 个完整产品的设计过程 ,是从 ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是 草图，也可以是文字说明） ，ID 即开始外形的设计； ID 绘制满足客户要求的外 形图 方案，交客户确认， 逐步修改直至客户认同； 也有的公司是 ID 绘制几种草 案，由客户选定一种， ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以 是 2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是 JPG 彩图；不管是哪一种，一 般需注名整体尺寸， 至于表面工艺的要求则根据实际情况， 尽量完整； 外形图确 定以后，接 下来的工作就是结构设计工程师（以下简称 MD ）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用 ID 直接用 MD 做外形 图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在 ID 绘制外形图同时 MD 就要参 与进来协助外形的调整； MD 开始启动，先是资料核对， ID 给 MD 的资料可以是 JPG 彩图， MD 将彩图 导入 PROE 后描线； ID 给 MD 的资料还可以是 IGES 线画图， MD 将 IGES 线画 图导入 PROE 后描线，这种方法精度较高 ;此外，如果是手机设计，还需要客户 提供完整的电子方案，甚至实物； . . 2 。建摸阶段， 以我的工作方法为例， MD 根据 ID 提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯 用 BASE 作为文件名）；BASE 就象大楼的基石，所有的表面元件都要以 BASE 的曲面作为参考依据； 所以 MD 做 3D 的 BASE 和 ID 做的有所不同， ID 侧重造型， 不必理会拔模角度， 而 MD 不但要在 BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议 结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入 ID 提供的文件，要尊重 ID 的设计意图，不能随意更改； 描线， PROE 是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面， 曲面要和实体尽量一致， 也是后续拆图的依据， 可以的话尽量整合成 封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE 完成，请 ID 确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在 BASE 的基 础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以 ID 的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做 MP3 ，MP4 的面/底壳壁厚取 1.50mm，手机面 /底壳壁厚取 2.00mm，挂墙钟 面/底壳壁厚取 2.50mm，防水产品面 /底壳壁厚可以取 3.00mm； 另外面 /底壳壁厚 4.00mm 的医疗器械我也做过， 是客人担心强度一再坚持的， 其 实 3.00mm 已经非常保险了， 壁厚太厚很容易缩水， 也容易产生内应力引起变形，