PCB常用测试方法总结计划汇总.docxVIP

PCB Check List 序号 内容 一般控制标准 1 棕化剥离强度试验 剥离强度≧ 3ib/in 2 切片试验 1．依客户要求； 2．依制作流程单要求 3 镀铜厚度 1．依客户要求； 2．依制作流程单要求 4 补线焊锡 ,电阻变化率 无脱落及分离 ,电阻变化率≦ 20% 5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验 文字 ,绿油无脱落或分层 (不包括 UV 文字 ) 7 绿油硬度测试 硬度 6H 铅笔 8 绿油附着力测试 无脱落及分离 热应力试验 (浸锡 ) 无爆板和孔破 （无铅）焊锡性试验95% 以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 （有铅）焊锡性试验95% 以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 离子污染试验≦μ (棕化板 ), ≦μ (成型、喷锡 ) 成品出货按客户要求 阻抗测试1.依客户要求； 2.依制作流程单要求 Tg 测试 Tg ≧ 130 ℃，△ Tg≦ 3℃ 15 锡铅成份测试 依客户要求 16 蚀刻因子测试 ≧ 17 化金 / 文字附着力测试 无脱落及分离 孔拉力测试≧ 2000ib/in2 线拉力测试≧ 7ib/in 20 高压绝缘测试  无击穿现象 21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试  依客户要求 操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试 验： 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 仪器用品： 1O