超声波焊点检测原理幻灯片.pptVIP

1 超声波焊点检测原理 编制： kazafei 2 一、现有焊点质量状态及检验方法 二、检测设备组成简介 三、超声波焊点检测原理 3 一、现有焊点质量状态及检验方法 1 、现有焊点质量状态 2 、现有评估方法 主要以破坏、非破坏试验为主，能够检测合格、虚焊、脱焊三种质量状态。 其中合格、焊核过小、过烧、焊合溶深不够四种质量状态判定为合格，虚焊、脱焊 判定为不合格；该评估方式也适用于超声波检测的评估。 d 、脱焊 e 、焊核过小 f 、过烧 a 、合格 b 、焊核溶深不够 c 、虚焊 4 二、检测设备组成简介 超声波探头 超声波探伤机电子 组 / PC 数字卡 遥控盒及附件 便携式计算机 （检测用户界面） 被测工件 三、 超声波焊点检测原理 1 、基本概念： a 、超声波衰减：超声波在介质中传播时，随着距离的增加，超声波能量逐渐减弱 的现象；焊点中焊核的晶粒比板材的晶粒粗大，超声波衰减严重。 b 、底面回波：见下图 a1 、 a2 、 a3 c 、中间缺陷回波：见下图 b1 、 b2 、 b3 不同焊点质量状态，其焊核的有无、大小、厚薄有明显的区别。因此超声波检测时，在 不同质量状态焊点所产生的波形有明显的区别，如下图所示： a1 b3 b2 a2 a3 b1 2 、焊点质量辅助评估原理 ( 设备自动评估 ) 计算回波在焊点内所能飞行的长度距离，以此距离来评估焊点质量。 ( 自动计算、评估 ) 飞行距离 （ mm ） 焊点质量 （无中间波） 焊点质量 （有中间波） 0 .1-10.5 过烧 过烧 10.5 -32.8 合格 焊点过小 32.8 -40 溶深不足 焊点过小 40 -60 溶深不足 虚焊 60 -100 虚焊 虚焊 过 烧 焊 核 过 小 合 格 过 烧 溶 深 不 够 焊 核 过 小 溶 深 不 够 虚 焊 虚 焊 虚 焊 该数值乘 2 为 波形距离 该示意图中，蓝色为底波， 红色为中间波。 2 、焊点质量评估新参考依据 由于设备辅助评估（设备自动评估）仅仅是一个辅助评估的方法，其评估的正确率不高，目前 使用该设备的厂家基本上都不使用设备辅助评估进行评判，而是制定企业自身检验标准进行判 断；在我公司验证时也发现，设备辅助评估的正确率也只能达到 81.8% ，无法满足使用要求， 需要进行试验分析得出正确率高的判断标准。 我公司经过 66 组不同规格不同焊点质量状态的焊点试验分析，总结出以下检测参考标准 （该标准已经经过验证，正确率为 100% ）： 底波数为 8≤8 ，无中间波，波行距离 2032.8 焊点合格 底波数为 28 ，两底波间中间波数 1≤1 ，波行 距离 2032.8 ，焊点合格 红圈处为底波，蓝 圈为中间波 a 、底波数大于小于或等于 8 个。 b 、两底波间中间波数量最大为 1 个。 c 、波行距离小于 32.8mm 。 d 、三层板测量被测焊点所在板厚大于任意两板板厚之和。 同时满足 a 、 b 、 c 、 d( 仅对三层板 ) 条件的被测焊点为合格焊点。 波行距离 2 、常见不合格焊点检测图： 底波数为 13 〉 8 ，判定为不合格 两底波中间波数量 2 〉 1 ，判定为不合格 波行距离为 40 〉 32.8 ，判定为不合格 最后一个底波所在数 值乘 2 为波形距离 最后一个底波所在数 值乘 2 为波形距离 1 、三层板为 1.2+1.5+1.8 ，被测焊点的所 在板厚为 3.153.3 （ 1.5+1.8 ）。 2 、两底波间中间波数为 21 判定为不合格