微电子学概论》第七章系统芯片soc设计培训课件.ppt

系统芯片(SOC)技术;世界集成电路设计技术发展现状;SOC-摆脱IC设计困境的途径;集成电路发展成系统芯片（SOC）;OUTLINE;SOC是什么？;系统芯片SOC结构示意图;ASIC(Application Specific Integrated Circuits) 设计方法学中的新技术，是指以嵌入式系统为核心，以IP 复用技术为基础，集软、硬件于一体，并追求产品系统最大包容的集成芯片 将一个系统的多个IC集成在一个芯片上可以提高系统性能、减小尺寸、降低成本;早期的SOC概念 仅限于集成计算引擎、存储器及逻辑电路 目前的SOC 集成多种功能电路，可满足不同的系统应用的需要 如手机、数码相机、MP3播放机、DVD播放机 ;SOC设计与目前集成电路设计的区别：;SOC的实现方式： 其一是增加通用MPU的功能和性能，并在片上集成较大的Cache、DROM和I/O。 其二是设计专用芯片，专用芯片可以大大提高芯片的面积利用率，从而减低成本。 一种基于CPU和DSP Core的SOC混合实现方式可以在集成度和通用性两方面兼顾，如HP和SUN的多媒体工作站都把MPEG的图象压缩、MODEM、FAX和音频处理，同时集成在SOC中。;SOC的技术瓶颈在于： 1)EDA工具的能限，EDA工具总是赶不上工艺的发展。 2)IP模块的兼容性：各种IP模块综合时，很难得到最佳的速度、面积和时序预测。也缺少统一的虚拟模块界面标准。 3)深亚微米带来的挑战：短沟道效应、金属层之间的交叉效应以及模块间的信号规整度都对性能影响极大。 4）测试、封装和散热的困难。;OUTLINE;SOC的设计过程;OUTLINE;SOC关键技术;软硬件协同设计;出现背景：设计复杂度高，需要进入市场的时间短 进行设计复用：采用前人成功的经验和设计 成果 例：处理器内核的复用可以使设计人员从繁重的处理器设计中解脱出来，更加关注于系统功能的实现和系统性能的提高;IP核是什么？;计算引擎类:RISC（MIPS, ARM）和x86 CISC 通信类: TI, LUCENT, ADI, MOTOROLA的OAK和PINE核(DSP)、MCU 嵌入式存储器类 混合信号类：数模混合IP 其它类型：如调制/解调，数据压缩，加密，语音编码，ISDN，USB等;IP核的分类;第三方IP供应商 例：ARM（advanced RISC Machines）,Rambus公司：着重一种高度优化的硬IP开发 Virtual Chips, Mentor Graphics：提供软IP库 各公司自己开发IP;基于IP复用的SOC设计;IP核复用技术;IP核复用 IP选择：目前可供选择的好的IP还有限 IP集成 不是IP核的简单堆砌，会出现一些问题，尤其接口和时序问题、信号完整性、功耗等问题 不同电路之间的兼容问题：模拟及混合信号、射频等不同类型电路的集成要求不同 EDA工具还需发展;由于不同类型电路集成在一起，验证工作变得十分困难 数字电路、模拟电路、存储器电路的验证 混合电路仿真模拟 时延、功耗、信号完整性的验证以及后仿真;IP核的测试(core-level test) 完成对独立IP核的测试 IP核的测试访问(core test access) 完成对IP核提供测试激励，并将测试响应从IP核中输出 IP核测试外壳(core test wrapper) 提供嵌入的IP核与其SOC环境交互的接口 ;天线效应（antenna effect） 电荷聚集在金属线上 电迁移效应（electromigration effect） 电荷的移动引起断路 信号的完整性(signal integrity) 电路中信号产生正确响应的能力 ;OUTLINE;系统集成;它对微电子技术的推动作用不亚于自20世纪50年代末快速发展起来的集成电路技术 21世纪将是SOC快速发展的时代，将成为市场的主导，加速电子产品的更新换代 随着需求的不断发展，专家预测，以硅技术为基础的集成电路产业还至少将发展1～2个世纪。;未来的方向1: 封装内的系统（SIP）;未来的方向1: 封装内的系统（SIP）;未来的方向2:可编程的SOC;SOC在推进人类社会信息化进程地同时，也推动微电子学科自身的发展。 21世纪“半导体集成化芯片系统基础研究” 的一个重要发展方向，即由集成电路(IC)向集成系统(IS) 的转变。 SOC的实现还面临许多挑战： 传统IC设计与工艺制造的差距正在拉大，EDA工具能提供的年增长率仅为21％，而按Moore定律发展的制造能力年增长率58％。 验证、测试和设计的差距也在拉大，验证一个复杂系统设计的正确性和测试工艺的缺陷，使之对EDA工具的计算能力的要求难以承受 只有及时开展