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金线与铜线对比 2014年4月4 日 英特来光电科技 目录 1 金线与铜线基本概念 2 金线与铜线的性能比对 3 金线与铜线的优势与劣势 4 保护气体的应用 5 单晶裸铜线和镀钯铜线的比较 6 铜线在制成中的易出现的问题 绿色科技 美化生活 金线与铜线基本概念  金线：使用最广，传导效率最好但价格也最贵。为传统的封装线材， 可塑性和化学稳定性都比较好，在LED封装行业一直占据着绝对的主 导地位，并拥有最成熟的焊接工艺。  铜线：分为单晶铜线（裸铜）和镀钯铜线（在裸铜的基础上电镀一层 稳定性金属钯），在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED封 装企业开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接 而言，铜线工艺存在着不少问题。 绿色科技 美化生活 金线与铜线的性能比对 一：电学性能，导电性。 金的相对导电率为71，铜的为95，铜的导电性较高表 示相同直径下的线可以输送更多的电流，电阻则相反 ，利于电荷输送。 二：热学性能，热传导系数比较。 金的热传导系数为317 铜的热传导系数为410 另外金的受热膨胀系数为14.2，铜的17.7， 铜的导热性好但受热之后铜的膨胀较为明显。 绿色科技 美化生活 金线与铜线的性能比对  三：机械性能 断裂张力，线径为25.4um时，金线为11.2g，铜线为 13.2g 布氏硬度,金线为20N/mm²，铜线为40N/mm²， 铜线抗拉强度高，但硬度偏大，焊接时易损伤芯片 Pad。  四：化学属性 铜是活泼金属，在干燥空气中铜的表面易形成致密氧 化膜，常温下即氧化亚铜，高温下即氧化铜 金的化学性质稳定，具有很强的抗腐蚀性，在空气 中从常温到高温一般均不氧化 绿色科技 美化生活 金线与铜线的优势与劣势 金线具有耐腐蚀、抗氧化性好等优点，广泛应用于 LED封装行业，相比较其它材质而言金线价格最贵。 铜线具有电导率、热传导性、韧性等优与金线，但 是在热膨胀，抗氧化性，硬度，焊接工艺等方面与金 线相比较差，目前多用于低端LED封装，价格便宜。 铜线需密封且存储周期短，打线时需要使用保护气体 ，需用到氢气H ，增加了一定的危险性。 2 绿色科技 美化生活 保护气体的应用  铜的化学性质比较活泼，在干燥的环境中容易与氧气发生 化学反应，铜线的氧化有两种情况： 1. 在室温下由于外表长期与空气接触而产生的氧化现象，其主要 成分CU O(一氧化二铜或氧化亚铜，红色） 反应式为： 2 4Cu+O =2Cu O 2 2 2. 在焊接加工过程中高温作用下铜与氧气发生的反应，其成分为 CuO(氧化铜，黑色），反应方式为：2Cu+O =2CuO 2  氢氮混合气的利用（N 95%+H 5% ） 2 2  氮气可以有效的防止烧球时发生氧化反应。  氢气（可以做还原剂）可以还原已经被氧化的CuO，反应式： H +CuO=Cu+H O(加热） H +Cu O=2Cu+H O （加热） 2