第六章、电子束及离子束加工.pptVIP

第六章、电子束和离子束加工;主要内容;第六章 电子束和离子束加工;第六章 电子束和离子束加工;第六章 电子束和离子束加工; （1）只使材料局部加热就可进行电子束热处理； （2）使材料局部熔化就可以进行电子束焊接； （3）提高电子束能量密度，使材料熔化和汽化，就可进行打孔、切割等加工； （4）利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行电子束光刻加工。; 电子束加工装置主要由以下几部分组成。 （1）电子枪。获得电子束的装置。它包括： 电子发射阴极—用钨或钽制成，在加热状态下发射电子。 控制栅极—既控制电子束的强弱，又有初步的聚焦作用。 加速阳极—通常接地，由于阴极为很高的负压，所以能驱使电子加速。 ; 保证电子加工时所需要的真空度。一般电子束加工的的真空度维持在1.33×10-2~ 1.33×10-4 Pa。 （3）控制系统和电源。 控制系统包括束流聚焦控制、束流位置控制、束流强度控制以及工作台位移控制。;束流聚焦控制：提高电子束的能量密度，它决定加工点的孔径或缝宽。 ;电子束能够极其微细地聚焦(可达l～0.1 μm)，故可进行微细