元器件封装命名规则ds.docxVIP

印制板设计 元器件封装命名规则 目 次 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 制订规则 . 1 3.1 以 B 开头的封装 1 3.2 以 C 开头的封装 . 1 3.3 以 D 开头的封装 . 2 3.4 以 E 开头的封装 . 2 3.5 以 F 开头的封装 . 2 3.6 以 G开头的封装 . 2 3.7 以 H 开头的封装 . 2 3.8 以 K 开头的封装 . 2 3.9 以 L 开头的封装 . 2 3.10 以 R 开头的封装 . 2 3.11 以 S 开头的封装 . 3 3.12 以 T 开头的封装 . 3 3.13 以 U 开头的封装 . 3 3.14 以 V 开头的封装 . 3 3.15 以 X 开头的封装 . 3 3.16 以 Z 开头的封装 . 4 印制板设计 元器件封装命名规则 范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 规范性引用文件 制订规则 按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1 以 B 开头的封装 3.1.1 蜂鸣器 3.1.1.1 用 Ba/b/c 表示。 B: 蜂鸣器、驻极话筒； a：两脚间距（ mm）； b：直径（ mm）； c：管脚直 径（ mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用 B 加型号表示，例如： OBO-27CO 的封装用 B27CO 表