RTVS29模块电源灌封导热硅胶.pdf

HASUNCASTRTVS29 A/B （ ） 有机硅导热灌封胶 应用：电子产品的灌封和密封 类型：双组分硅酮弹性体 概述：RTVS2 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两 组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS2 是低粘度， 阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌 封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。 导热性能：RTVS2 热传导系数为6.27BTU-in/ft2 ·Hr ·０Ｆ（约0.95W/MK)，属于高导热硅胶，完 全能满足导热要求。 15 绝缘性能：RTVS2 的体积电阻率1.2X10 ohm-cm,绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。 一致性：RTVS2 将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。 温度范围：－55℃ｔｏ＋220℃。 固化时间：在２５℃室温中6小时表干，1-2天固化。 如需加速固化，请先静置30分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者 100度—30分钟，或者120度—10分钟。 操作时间：在２５℃室温中60分钟。 固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏 结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS2 硅酮弹性 体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS2 混合黏 度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理 想效果。 安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ “塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。 Ａ：料桶（真空脱气）――计量 混合－注射 Ｂ：料桶（真空脱气）――计量 混合说明： １、混合前RTVS2 Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀 将会发现很容易重新混合均匀。 ２、将A，B按重量比或者体积比1：1称量好。 ３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。 ４、真空下混合２９in .Hg3-4分钟，真空灌封。 ５、灌入元件或模型之中。 储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。 备注：RTVS2 在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混 合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟 左右） 包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。 固化前性能参数： PartA PartB 颜色 ，可见 灰色 白色 粘度（cps） 4,500 3,500 ASTM D2393 比重（g/cm3) 1.75 1.75 混合粘度(cps) 4,000 可操作时间（25℃）小时 1 胶化时间（25℃）小时 3-4 保质期 （25℃） 12个月 固化后性能参数： 物理性能 硬度测定（丢洛修氏A） 55 ASTM D2240 抗拉强度（psi） 430 ASTM D638 抗伸强度(%)