2020第七章半导体存储器与可编程器件.pptVIP

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  • 2020-12-07 发布于天津
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2020第七章半导体存储器与可编程器件.ppt

1024 × 4 位 RAM ( 2114 )的结构框图 CS ? 0, 且 R / W ? 1 :读 CS ? 0, 且 R / W ? 0 :写 读出或写入时间约为: 0.1~0.25 s ? CS ? 1 : 高阻 二、 SRAM 的存储单元 六管 N 沟道增强型 MOS 管 T 1 ~ T 4 为基本 RS 触发器, 作存储单元 X i ? 1 时,能在 1 行中被选中, T 5 , T 6 导通, Q 、 Q ? 与 B j 、 B ? j 相通 当 C S ? ? 0 时, 若 R ? ? 1 , 则 A 1 导通, A 2 与 A 3 截止, W Q ? I ,读操作 O 若 R ? 0 , 则 A 1 截止, A 2 与 A 3 导通, ? W I ? Q ,写操作 O Y j ? 1 时,所在列被选中, ? 第 i 行 T 7 , T 8 导通,这时 ? 单元与缓冲器相连 ? 第 j 列 7.3.2* 动态随机存储器( DRAM ) 动态存储单元是利用 MOS 管栅极电容 可以存储电荷的原理 7.4 存储器容量的扩展

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