新型IC芯片封装技术概述.pdf

中国芯技术系列 新型IC芯片封装技术概述 技术创新，变革未来 主要内容 ➢ 电子产品与微电子制造 ➢ 三维电子封装技术 ➢ 层间互连技术 ➢ 高密度键合互连技术 ➢电子产品与微电子制造 电子产品是智能化商品 向人体一样包含两大系统：神经网络+血液循环 信息系统 执行系统 ⚫ 情报收集 感知系统 ◼ 发光 ⚫ 信息储存 ◼ 光信息 ⚫ 信息处理 ◼ 发声 ⚫ 信息指令 ◼ 声信息 ◼ 发热 信息 信息 ◼ 电磁信息 ◼ 电