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9.半导体IC 半导体IC尺寸（加引脚）1.4*0.9*0.26mm 半导体部分：180um 电极接口部分：15um 电极引出部分：65um 树脂形貌相同，推测IC未做树脂封装，直接焊接在铜电极上 树脂有层界面，上边无颗粒层应为IC引出电路保护层；铜柱引出电极应是与IC一体； 半裸IC 推测芯片焊接方式与电感一致，即将裸芯片放置在锡膏上，过回流焊炉完成焊接； 10.半导体IC电极引出铜柱焊接 Sn-Cu界面层 Sn焊接 树脂有界面，推测上部无颗粒部分为IC引出电路保护层 高纯度Cu 电源管理芯片 电源管理芯片样品模组结构分析 正面 底面 激光打标AGRG22-191未搜到芯片datasheet 整版镀锡后再切割 一、电源管理样片结构 1.外观 CT 201205尺寸功率电感 半导体IC 2.内部结构 3.底部焊盘结构 只有1层，16um厚，成分为锡；与铜电极界面无其他金属 工艺可能是电极显露后直接镀锡 放大 4.内部电极电路 电极总厚200um，成分为铜，无层状分界界面；形貌上有2个弧形，高度分别是130um/70um；推测是整版铜片正反两次蚀刻形成； 5.封装树脂 封装树脂为硅基，PCB电极平面处未发现层状界面，推测为一次封装成型； 模组尺寸3.0*2.5*0.9mm 功率电感尺寸2.0*1.2*0.5mm 半导体IC尺寸（加引脚）1.4*0.9*0.3mm 6.内部器件及