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CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析Board Level Reliability of Chip Scale Package Under Cyclic Thermomechanical LoadingYeong-Jyh LinDepartment of Mechanical EngineeringNational Cheng Kung UniversityTainan, TaiwanJune 15, 2000內容摘要CSP產品簡介可靠度簡介透過實驗求得可靠度利用電腦模擬得到可靠度實驗與模擬之結果比較結論 Polymer Processing Lab., ME, NCKUCSP產品簡介封裝完成後之面積(Footprint)約為晶片(Die)之1.2倍依其結構可分為四類Flex Circuit InterposerRigid Substrate InterposerLead Frame (Lead-on-Chip)Wafer Level Assembly Polymer Processing Lab., ME, NCKUSubstrateTapeCompoundChip Au wireSolder Ball分析之CSP產品南茂科技SOC(Substrate On Chip)產品 Polymer Processing Lab., ME, NCKU可靠度簡介可靠度之定義元件於特定使用環境下一定時間內之損壞機率為何需要可靠度瞭解生產品質輕薄短小功能、成本 Polymer Processing Lab., ME, NCKU封裝產品之可靠度實驗熱循環測試Thermal Cycling Test簡稱TCT加速因升降溫所造成之破壞發生熱衝擊測試Thermal Shock Test簡稱TSTPressure Cooler Test(PCA)抗濕氣能力 Polymer Processing Lab., ME, NCKU產品設計生產設備開發取得材料參數線性分析(熱傳、熱應力)製程參數調整小量試做產品非線性分析可靠度實驗可靠度分析產品量產實驗及模擬之流程 Polymer Processing Lab., ME, NCKU實驗步驟將一定數目之元件放入實驗機中每100個循環取出等量之元件進行檢測產品染色後，在將元件拔離機版加電壓檢測其迴路之電阻值可得到循環數對損壞機率之值 Polymer Processing Lab., ME, NCKU使用電腦分析可靠度之步驟建立分析模型找出產品最容易破壞處使用非線性分析模擬破壞行為整理分析結果透過疲勞模型(Fatigue Model)得到模擬之循環數 Polymer Processing Lab., ME, NCKU錫球問題因存放及使用溫度高於溶解溫度的一半，會繼續產生結晶，並變形鬆弛應力使用時升溫降溫產生類似疲勞之效應材料發生永久變形漸漸產生裂縫，繼而成長、破壞 Polymer Processing Lab., ME, NCKU錫球行為分析因錫球為具韌性之合金，故使用黏塑(Viscoplastic)性質模擬之其行為在ANSYS中屬Rate-Dependent Plasticity使用Anand’s Model模擬錫球之變形 Polymer Processing Lab., ME, NCKUAnand’s Model為ANSYS內建需輸入9個材料參數變形速率為溫度應力之函數 Polymer Processing Lab., ME, NCKU簡化模型因整體對稱，取四分之一模擬之忽略金線之影響不考慮製程所造成之內應力及應變假設材料間之接合為為理想結合(Ideal Adhesion)假設溫度變化時，結構之整體溫度皆相同 Polymer Processing Lab., ME, NCKUEMCTAPEEMCDieBTSolder BallFR-4BTSolder BallFR-4模型建立建立2-D模型 Polymer Processing Lab., ME, NCKUDieTapeBTDieEMCEMCFR-4BTSolder Ball模型建立(continue)建立3-D模型 Polymer Processing Lab., ME, NCKU材料參數除錫球外，其他皆使用線性材料性質 Polymer Processing Lab., ME, NCKU材料參數(continue)錫球之材料參數 Polymer Processing Lab., ME, NCKU線性分析將溫度由25℃提升至235℃觀察整體之應力分佈及變形情形實驗及模擬翹曲量比較 Polymer Processing Lab., ME, NCKU3-D線性分析結果 Polymer Processing Lab., ME, NCKU翹曲量比較Shadow Moi