光伏大硅片发展趋势分析.docx

摘要 摘要 ?以史为鉴，大尺寸势不可挡：参考半导体的发展趋势，光伏硅片尺寸朝着大尺寸演变。2018 年以来尺寸更迭频出，预计20年M6为主流，21年更迭为18X210。当前时点大尺寸快速推进的三大原因：1）目前各环节成本下降 的绝对空间相对较小，大尺寸体系可降低全产业链生产成本0.08~0.1元/W；2）目前产业链生产技术已成熟，可支撑大尺寸生产要求：3）各环节行业集中度提升推动巨头联盟化，一体化龙头带头先行； ?大尺寸降本突出，平价加速开启：1）大尺寸平台能显著降低度电成本，电站商接受意愿高:在I类地区光照小时数1300h 、贷款比例70%，贷款利率5.5%情况下，166/182/210平台