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AMD超威并购Xilinx赛灵思：3D封装异质整合时代加速来到 .pdf

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    AM D 超威并购Xilinx 赛灵思－3D 封装异质整合时代加速来到 当摩尔定律趋缓，把不同制程工艺节点的逻辑及存储芯片透过异质封装堆 叠整合在一个半导体大载板，将是提高性能，减少耗能，缩小芯片面积，增加 良率，降低成本的绝佳解决方案。最早执行小芯片大载板架构的产品是Xilinx 的FPGA，利用台积电的CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) 封装技术完 成3D 封装，接着是AMD 7nm 的Rome CPU 利用通富微的封装技术将8 个 7nm 64mm2 大小 CPU 核心芯片跟一个14nm 的北桥控制器封装成一个75.4x

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