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基尔霍夫电路板的制作 1、印制电路板 2、工艺要求 3、自动布线 4、多孔板电路的制作 一、印刷电路板 印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。 PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。 PCB常用术语介绍 一块合格的电路PCB是由焊盘、过孔、安装孔、定位孔、印制线、元件面、焊接面、阻焊层和丝印层等组成。印制电路板的组成如图所示。 二、工艺要求 1、印制电路板部件中元器件布局应遵循下列原则: 应保证电路性能指标的实现 应有利于布线 应满足结构工艺的要求 应有利于装配、调试和维修 2、元器件排列方法 元器件在印制电路板上布局时,要根据元器件确定印制电路板的尺寸。在确定印制电路板尺寸后再确定特殊元器件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。 元器件位置的排列方法,因电路要求不同,结构设计各异,以及不同的使用条件等,排列方法有各种各样,这里仅介绍一般的排列方法和要求。 (1)按电路组成顺序成直线排列的方法 各级电路以器件为中心,元件就近排列,各级间应留适当的距离,并根据元器件尺寸进行合理布设,使前面一级的输出与后面一级的输入很好的衔接,尽量使小型元器件直接跨接在电路之间。 晶体管两级放大器 直线排列方法 (2)按电路性能及特点的排列方法 如果遇到干扰电路靠近放大电路的输入端,在布设时无法拉开两者的距离时,可改变相邻的两个元器件的相对位置,以减小脉动及噪声干扰,如图所示。 改变相邻元器件的相对位置 (3)按元器件的特点及特殊要求合理排列 (4)从结构工艺上考虑元器件的排列方法 典型电路元器件布局举例 中周和中放管按次序排列 3、印制电路板布线 布线是指对印制导线的走向及形状进行放置,它在印制电路板的设计中是最关键的步骤,而且是工作量最大的步骤。印制电路板布线有单面布线、双面布线及多层布线;布线的方式也有自动布线和手动布线两种。 基本布线方法 (1)直接布线 单面板布线处理方法 (2)X—Y坐标布线 双面板布线 印制电路板布线的一般原则 (1)布线板层选择 (2)印制导线的宽度 (3)印制导线的间距 (4)信号线走线原则 (5)地线的布设 各单元电路采用并联接地。 各种接地形式 a)并联分路式接地b)大面积覆盖接地 印制导线的走向及形状如表所示。 在PCB的设计中,为了获得比较满意的布线效果,则应遵循 如下基本原则: 1)印制线的走向 —— 尽可能取直,以短为佳,不要绕远。 2)印制线的弯折 —— 走线平滑自然,连接处用圆角,避免用直角。 3)双面板上的印制线 —— 两面的导线应避免相互平行;作为电路输入与输出用的印制导线应尽量避免相互平行,且在这些导线之间最好加接地线。 4)印制线作地线 —— 尽可能多地保留铜箔作公共地线,且布置在PCB的边缘。 5)大面积铜箔的使用 —— 使用时最好镂空成栅格,有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体;导线宽度超过3mm时中间留槽,以利于焊接。 焊盘的形状:PCB设计时可根据不同的要求选择不同形状的焊盘,常见焊盘形状及用途如下表所示: 三、自动布线 电路原理图的设计主要是利用Protel 99SE的原理图设计系统(Advanced Schematic)来绘制一张电路原理图,它是整个电路设计的基础。在这一过程中,要充分利用Protel 99SE所提供的各种绘图工具和各种编辑功能。其设计流程如图所示。 四、多孔板电路的制作方法 1、多孔板 多孔板扼叫点阵板、洞洞板、万能板,是一种按照标准IC间距2.54mm布满焊盘,可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板,俗称“洞洞板”,相比专业的PCB制板,洞洞板具有以下优势:使用门槛低、成本低廉、使用方便、扩展灵活。比如学生在电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺秒的完成,所以大多使用洞洞板。 2、布线 对点阵板的焊接方法,一般使用细导线进行飞线连接,飞线连接没有太大的技巧,但尽量做到
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