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专业资料 专业资料 导热/吸波复合材料的制备研究 实验目的： 随着电子设备小型化、 集成化进程的加快， 散热问题与电磁干扰 可能发生在电子设备空间的任部位， 重时甚至影响设备的正常工作甚 至死机。 使用导热垫片可以有效的将多余的热量散发出去， 使芯片不至于 过热。由于电子设备的空间非常狭小， 使用导热垫片就已经占据了一 定的空间，结构上很难有多余的空间使用吸波材料。 所以，在考虑到导热这个主要问题的时，也要到兼顾电磁干扰， 而导热型电磁波吸收片正好解决了这两个问题。 设计案： 纯墨烯是一种仅一个原子厚的结晶体， 厚度为 0.35nm 左右，基 本结构单元为有机材料中最稳定的苯六元环， 是目前最理想的二位纳 米材料。 其具有超薄、 超坚固和超强导热导电性能等特性和优异的力 学性能，可望在高性能电子器件、复合材料、场发射材料、气体传感 器及能量存储等领域获得广泛应用。 墨烯具有极高导热系数， 近年被 用于散热面， 在散热片中嵌入墨烯或数层墨烯， 可使得其局部热点温 度大幅下降。各种常用导热材料的导热系数如下表一。 表一几种常用导热材料的导热系数 材料名称 导热系数/W ? m-1K 银 429 铜 401 常用金属 金 317 铝 337 GTS （导热墨片） 1500~1700 碳材料 CNT (s) 3000~3500 金刚 1000~2200 墨烯 4000~6600 其他 硅