《研发pcb工艺设计规范》.docxVIP

研发PCBX艺设计 规范 研发PCBX艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文件修订记录 文件名称 研发工艺设计规范 编亏 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A00 新版本发行 2 2020年4月19日 范围和简介 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 简介 本规范从PCB外形,材料叠层，基准点，器件布局，走线,孔,阻焊,表面处理 方式，丝印设计等多方面，从DF费度定义了 PCB的相关工艺设计参数。 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 ）丁与 编勺 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard 术语和定义 细间距器件:pitch 0.65mm异型引脚器件以及 pitch 0.8mm的面阵歹！J器 件。 Stand off:器件安装在PCEfe上后，本体底部与PCB表面的距