集成电路封装与测试技术概述.pdf

中国芯技术系列 集成电路封装与测试技术概述 技术创新，变革未来 概要 ◼ 基本概念 ◼ 封装 的发展过程 ◼ 封装 的层次及功能 ◼ 封装 的分类 ◼ 封装 的发展现状 1.1 封装概念 ◼ 按Tummala 教授一书中的定义 “Introduction to Microsystems Packaging ” Georgia Institute of Technology Prof. Rao R. Tummala “Integrated Circuit (IC) ”is defined as a miniature or microelectronic device that integrates such elements as transistors, dielectrics, and capacitors into an electrical circuit possessing a special function. “集成电路（IC）“是指微小化的或微电子的器件，它将这样的一些元 件如三极管、电阻、介电体、电容等集成为一个电学上的电路，使致 具有专门的功能。 “Packaging”is defined as the bridge that interconnects the ICs and other components into a system-level board to form electronic products ”封装 “是指连接集成电路和其他元器件到一个系统级的基板上的桥梁 或手段，使之形成电子产品 1.1.1集成电路的制造过程： 设计 工艺加工 测试 封装 定义电路的输入输出（电路指标、性能） 原理电路设计 电路模拟(SPICE) 不符合 布局(Layout) 考虑寄生因素后的再模拟 不符合 原型电路制备 测试、评测 工艺问题 定义问题 产品 1.1.2 封装的出现 “封装（Packaging）”用于电子工程的历 史并不很久。在真空电子管时代，将电子 管等器件安装在管座上构成电路设备，一 般称为 “组装或装配”，当时还没有 “Packaging”这一概念。 60多年前的三极管，40多年前的IC等半导体元件的出现， 一方面，这些半导体元件细小柔嫩；另一方面，其性能又 高，而且多功能、多规格。为了充分发挥其功能，需要补 强、密封、扩大，以便实现与外电路可靠的电气连接并得 到有效的机械、绝缘等方面的保护作用。基于这样的工艺 技术要求， “封装”便随之出现。 1.2 封装的发展过程 需 要 的 系统设计及软件设计 设 逻辑设计 计 电路设计 技 电器机械设计 术 电子封 封装或装配