三极管的封装形式梳理.docxVIP

可编辑文档 PAGE 页码页码/NUMPAGES 总页数总页数 三极管的封装形式 是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。.材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。.晶体管的外形及尺寸如图1所示。 ? ? 图1 晶体管的外形及尺寸 ?1? 封装1.金属封装（1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。.引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。其封装外形如图2（a）所示。（2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。（3）D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（c）所示。（4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。（5）F型：该型分为