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电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析课程背景一一为什么我们的产品设计好了到了用户现场却返修率很高一一如何为客户提供有力的可靠性指标证据的真正含义是什么一一与可靠度失效率的关系如何提高可靠真的降低返修率一一为何功率管在没超额泄功率时仍然烧毁一一塑封集成电路为何有防潮要求一一如何开展热设计一一如何开展降额设计一一如何开展电路可靠性设计例如继电器用在电路中是否有潜在通路电路真的省电吗一一如何开展加速寿命试验一一如何权衡试验应力对于企业领导和研发工程师而言诸如此类的问题可谓太多尽快明白可靠性的指标
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析
课程背景
一一为什么我们的产品设计好了，到了用户（现场）却返修率很高？
一一如何为客户提供有力的可靠性指标证据？ MTBF的真正含义是什么？
一一MTBF与可靠度、失效率、Downtime的关系如何？提高可靠真的降低返修率？
一一为何功率管在没超额泄功率时仍然烧毁？
一一塑封集成电路为何有防潮要求？
一一如何开展热设计？
一一如何开展降额设计？
一一如何开展电路可靠性设计，例如继电器用在电路中，是否有潜在通路？CMOS电路真的省电吗？
一一如何开展加速寿命试验？
一一如何权衡试验应力？
对于企业领导和研发工程师而言，诸如此类的问题可谓太多，尽快明白
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