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昆山市中迪新材料技术有限公司 TMG-500高性能界面导热硅脂材料 技术资料 2014_01_V2.0 超高导热率的膏状界面材料｜优良的润湿性能｜触变性好，易操作 产品描述 TMG-500是用于高功率电子元件和散热片 之间的导热硅脂。其优良的润湿性可使 其迅速填充界面的微孔，极大程度降低 界面热阻，可快速有效地降低电子原件 的温度，从而延长电子元件的使用寿命 并提高其可靠性。 TMG-500 除具有高导热性之外，使用时亦 不产生应力，在-45 至+150°C 下稳定性 高，并具有极好的耐气候、以及优良的 用户指导 介电性能。符合目前电子行业对导热界 面材料的要求 面材料的要求。 ●涂抹介绍