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进 料 检 验 规 范 零件名称：线路板组件 零件 适用机型：通用机型 文件编号： TW-QD00-007 版本号： A--0 检验 技术质量 要 求 检测 检 验 要 点 缺 项目 方法 A 1. 元器件插错件、漏插件 ○ 2. 分极性的元器件插反 ○ 3. 元器件、基板、线材标识与 CDF 不一致 ○ 或错误 4. 元器件、基板、线材标识模糊，无法辩 认 1. 元器件无错件、漏件；位置、 5. 元器件裂缺或破损，影响使用 ○ 方向正确 6. 元器件裂缺或破损，不影响使用 元器件贴牢 PCB板；不允许浮 起 7.PCB 基板破损 3.PCB板、元器件、连接线正确， 8.PCB 基板变形超过 2mm或影响安装 无破损、残缺，标识清晰 4. 焊点饱满，无虚焊、假焊、连 目测 9.PCB 基板变形小于 2mm，不影响安装 外观 焊 铜泊不允许翘起或断开 关健元器件标识与 CDF表一  小元器件有≥ 2 个引脚焊锡不饱满 致 规格型号、认证标识和生产批号或日期清晰且正确 表面干净，无脏污或金属裂留  大元器件有≥ 1 个引脚焊锡不饱满 有≥ 1 个引脚虚焊、假焊、连焊、没焊 有≥ 1 个引脚处铜泊翘起或断裂 大元器件或插片有≥ 1 个引脚包焊 小元器件有≥ 3 浮起高度小于 2mm或有 ≥ 1 浮起高度超过 2mm 大元器件有 1 个脚浮起高度超过 0.5mm 按健开关、指示灯、针座浮起高度超过 0.5mm或影响安装和影响使用 18. 引脚高超出 1.5~3mm或倾斜会引起短路 ○ 19. 按健开关、指示灯不贴板、倾斜 20. 表面未清理干净，有锡珠、锡丝或金属 ○ 21. 打胶位胶量不够、粘不牢、脱落、未打 22. 应压倒之元器件未按规定方向压倒 23. 表面脏污 24. 基板、元器件、线材和颜色、连接器用 ○ 错 25. 指示灯上有气泡或杂色 进 料 检 验 规 范 零件名称：线路板组件 零件 适用机型：通用机型 文件编号： TW-QD00-007 版本号： A--0 检验 技术质量要求 检测 检 验 要 点 缺陷 项目 方法 A 1. 安装孔径、孔距符合图纸要求； 卡尺 1. 安装孔径公差≥ 0.3 、孔距公差≥ 0.5 尺寸 2. 指示灯、按健高度符合图纸要求 直尺 2. 按健高度公差≥± 0.2 、指示灯高度公 3. 连接线长度、线芯截面积符合要求 千分 3. 连接线公差≥± 5；截面积公差≥± ○ 专用 1. 按健无反应或输出错、乱 1. 将线路板连接到专用检测设备上， 2. 指示灯不亮或亮度不够 功能 按“功能说明书”进行检测，每按一 测试 ○ 3. 每按一次按健，无相应的输出 次按健有相应的输出，且输出正确 ○ 4. 上电开机或开关健失灵 台 ○ 5. 时间控制与规格书要求不一致 功率 1. 不工作的状况下， 待机功率小于 1W 功率 1. 待机功率大于 1W 1. 对应公、母端子的插拔力小于 10N 推拉 1. 公、母端子的插拔力大于 10N 端子 2. 连接线与端子之间施加 30N的轴向 2. ○ 拉力 30s，端子无松脱、连接线不断 力计 连接线断或端子松脱 1. 与相应的部件试装，按键、指示灯 1. 按键、指示灯顶死或空位大 ○ 试装 无顶死或空位大 手工 2. 与其它部件有干涉 2. 与其它部件干涉，难调整 工作 1. 装入整机，在额定频率和 1.06 倍 1. 连续工作 3 个月，功能不正常， 元器件 额定电压下，连续工作 3 个月，线路 整机 ○ 寿命 板各性能和功能正常 损坏 ROHS 1. 符合相关的法律法规要求 ○ EMC 1. 符合电磁干扰的各项法律法规要 ○ 求 拟定： 审核： 批准： 更改记录 更改记录