覆铜箔层压板产业行动计划.docxVIP

 覆铜箔层压板产业行动计划  行业发展实施规划  覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。覆铜板(CCL)子行业处于印刷电路板(PCB)行业的中游，上接铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等原材料，下连印制电路板，是PCB行业的“咽喉。 改革开放以来，相关产业得到较快的发展，整体素质明显提高。随着我国工业化和城镇化进程的加快，相关产品及服务消费将继续保持较高的水平，产业也将进入新的发展