塑封微电路的环境试验.docx

引 10 多年来，由于美国国防部的采办费用不断削减，使气密封装微电路的需求量 大为减少，因而军用和航天用元件制造商的气密封装微电路的产量也随之下降。 因此，军用和航天用设备制造商已考虑使用商用塑封微电路。 这些塑封微电路必 须经受一系列可靠性试验剪裁， 以满足其规范的功能要求。 今天，汽车工业界每 天需要 270 由于军用和航天用设备的设计方案所采用的塑封微电路越来越多， 诸如元器件的 温度评价、温度循环、热冲击、稳定性焙烤、高加速试验、高压锅试验、盐雾试 验、耐潮性试验、静态与动态老练之类的环境试验在可靠性评价中发挥了重要作 1994年，美国国防部长佩里发布了采办改革的计划——“改革蓝图”，提出了 军用标准和规范的改革政策， 要求军用规划管理官员在军用系统中尽量采用商用 部件和性能为基的规范， 废除费时和费用高的军用规范和标准。 佩里指令背后的 按军用标准和规范生产的气密封装微电路的命运受这一政策的影响很大。 尽管气 密封装微电路是优选的军用微电路， 但其用量正在逐步减少。 不过，军品规划管 由于其结构和材料等因素，塑封微电路最初被认为是较容易失效的产品。那时， 这些因素使塑封微电路被限制用于高应力和高可靠的环境中。 特别是塑料封装的 ――塑封微电路所用材料的热膨胀系数（CTE）的变化较大，导致温度相关问题的 ——塑封微电路会吸收潮气，导致芯片腐蚀和封装开裂 （爆玉米花效应 ） 在 80 年代之前，由于潮气入侵、腐蚀、开裂和分层，塑封微电路的失效是常见 现象。不过，到 80 年代末，由于塑料、模制工艺和芯片加工等技术取得了长足 下列一些新的和较为常用的环境试验可用来评价塑封微电路的耐环境条件特性； 3.1 一般来说，高温试验可加速因制造期间材料组合不当和封装内受到沾污引起的化 学劣化。就军事用途来说，-55?125C的温度范围适合用来评价塑封微电路的 3.2 温度循环采用空气－空气调节介质， 需要几分钟时间在介质之间转换。 就热冲击 而言，液体－液体介质可提供严酷的温度冲击环境， 在两个温度极值之间转换时 对于上述两个应用来说，军用设备一般需要- 65?150C温度范围。温度循环和 3.3 当电气无偏压塑封微电路经受环境温度条件时， 就要对其实行稳定性焙烤。 这个 程序可加速诸如金属化缺陷、 腐蚀、表面不稳定或沾污封装缺陷和电镀缺陷等失 效机理。典型的焙烤是按 MIL— STD- 883方法1008条件B的要求、在125C温 3.4 高加速应力试验（HAST是加压的耐潮性试验，它把潮气压入塑封外壳内，同时让 试样在典型工作电压和电流负载下经受静态电偏压条件。根据 JEDEC标准22? A100的规定，典型的应用包括105?140C的温度范围，85%勺相对温度，17.6? 44.5psia 的汽压范围， 25?200小时的持续时间。 高加速应力试验一般可识别诸 如封装缺陷、 钝化和金属化薄弱等失效机理。 这种试验既可在非偏压条件下也可 3.5 盐雾试验用来评价外部镀层，以模拟海岸气氛的影响。正如 MIL- STD- 883E方 法 1009 所规定的那样，一般在 95±5的温度下进行盐雾调节，暴露的持续时 间为 24? 240 3.6 老炼系指用来提高电子元器件的可接受性和降低失效率的人工老炼。 在静态老炼 中，DC 偏压在高温下被施加到许多器件结上。这种方法有助于识别离子沾污、 反相、沟道形成、氧化物缺陷、金属化缺陷和热激活的表面缺陷。动态老炼方法 与静态老炼方法的目标是相同的， 也是用来识别上述缺陷。 不过， 在动态老炼期 间，电压脉冲或正弦脉冲被施加到器件的输入上， 输出是根据时间或瞬时电压测 出的。根据MIL— STD-883方法1015条件A— E的要求，老炼的温度应为125C。 较常见的惯例是施加不超过器件的最高工作环境温度的温度， 以减弱评价缺陷时 3.7 耐潮性试验是把器件置于高温和高湿度环境中受试。 这种试验可识别器件对潮气 引起的应力的敏感度，以便使器件能适当封装、贮存和搬运，以避免机械损伤。 正如JEDEC标准JESD2— A112中指出的那样，这种试验的典型温湿度为 85C和 85%RH 3.8 高压锅试验 （或称为加速耐潮性试验 ）采用严酷的压力、 湿度和温度条件来加速潮 气侵入器件中，以评价器件的耐潮性。正如JEDEC标准JESD2- A102- B指出的 那样，典型的试验条件为：温度 121土 1C,相对湿度100%RH汽压15± 1psig， 停机时限为24?336 结 塑封微电路的环境可靠性试验会继续作为军事和航天用途评价的重要组成部分。 它们也说明了环境试验如何在保证塑封微电路能用于苛刻环境时所起的重要作 用。塑封微电路将继续在这些工业部门中起重要作用， 因为它们结构牢固、 尺寸 较小、