【行业报告】2030中国汽车电子产业发展前景分析.pdfVIP

2030 中国汽车电子产业发展前景分析 中国电子信息产业发展研究院 汽车电子产业联盟 2020 年5 月 指导单位 中国电子信息产业发展研究院 编写单位 汽车电子产业联盟 赛迪顾问股份有限公司 赛迪智库电子信息研究所 工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心（中国软件评测 中心） 北京赛目科技有限公司 博世（中国）投资有限公司 京西重工（上海）有限公司 北京地平线机器人技术研发有限公司 北京初速度科技有限公司 参研人员（排名不分先后） 李洪艳 温晓君 宋 娟 鹿文亮 薛晓卿 郑 凯 李星宇 刘升波 李玲玲 李雅琪 孙卓异 王 伟 邵元骏 隋巧梅 郝伟杰 版权声明 本报告版权属于汽车电子产业联盟，并受法律保护。转载、摘编 或利用其它方式使用本报告文字或者观点的，应注明“来源:汽车电子 产业联盟”。违反上述声明者，本单位将追究其相关法律责任。 目 录 一、中国汽车电子产业发展背景分析 1 1. 产业界定 1 2. 产业环境 3 2.1 多重刺激政策措施保障汽车市场稳定发展 3 2.2 汽车电子水平成为车企差异化竞争的关键 3 2.3 新能源及智能网联汽车重塑城市居民生活 4 2.4 新基建推动智能汽车电子产品应用推广 4 3. 政策导向 5 二、产业链全景图 7 1．新形势下的全球汽车电子产业链及格局 7 1.1 汽车电子产业链分析 7 1.2 智能网联时代，汽车电子在产业链中的成本趋势分析 8 1.3 全球汽车电子产业梳理 10 欧洲：以深厚技术储备推动汽车电子产业转型升级 10 日本：以成熟的毫米波雷达技术助力自动驾驶应用 11 美国：以信息技术优势促进汽车电子产业跃升 12 2 ．中国汽车电子产业分布 13 2.1 从产业布局，以 ICT 与互联网优势累积助力实现弯道超车 13 2.2 从空间布局，已形成以京沪粤为核心的三大产业集群 14 三、汽车电子关键部件与技术应用趋势分析 15 （一）关键部件趋势分析 15 1. 芯片趋势分析 15 1.1 芯片整体情况概述 15 1.2 芯片增长动态及趋势分析 16 1.2.1 芯片行业汽车电子需求变化趋势 16 安全驱动的需求变化 17 自动化驱动的需求变化18 电气化和数字互联驱动的需求变化19 车载娱乐驱动的需求变化 21 1.2.2 技术融合带来的可靠性问题23 芯片失效 23 电磁干扰25 制造工艺 25 汽车电子可靠性测试标准 27 1.2.3 芯片制造工艺与制造装备的发展态势及应对策略28 先进工艺VS 成熟工艺28 特色工艺是汽车电子芯片的一大特点30 主要汽车半导体的工艺现状及未来趋势32 1.2.4 芯片制造供应链的变化趋势34 2. 传感器趋势分析 37 3. ECU/DCU 趋势分析 38 4. 车载信息娱乐系统/导航趋势分析 39 5. 车身底盘电子趋势分析 40 5.1 概述及市场发展 40 5.2 技术发展41 5.2