SMT试题1(含答案),推荐文档.docx

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2021-01-17 发布于天津
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SMT试题1(含答案),推荐文档.docx

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考试试卷填空分分题目前最常使用的无铅锡膏和和比例为常见料带宽为的纸带料盘送料间距通常为胶水固化条件为钟组件的容值等于静电手腕带的电阻值为欧姆中文含意是指电容的单位是用表示电阻的单位是用表示单项选择分分表面贴装技术的英文缩写是电容单位的大小序应该是毫法皮法微法纳法毫法微法皮法纳法毫法皮法纳法微法毫法微法纳法皮法锡膏的回温使用时间一般不能少于小时小时小时小时小时贴装有组件的贴装有组件的一般在洗钟洗钟小时小时小时无铅锡膏的熔点一般为烙铁的温度设定是刮刀的角度一般为锡膏的储存温度一般为红胶对元件的主要作

SMT 考试试卷 .填空:(20 分,2 分/题) TOC \o 1-5 \h \z 目前 SMT 最常使用的无铅锡膏 Sn 和 Ag 和 Cu 比例为 . 常见料带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距通常为 mm Underfill 胶水固化条件为 C 钟 100nF 组件的容值等于 uF. 静电手腕带的电阻值为欧_ 姆 . ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指 . 电容的单位是，用表_ 示；电阻的单位是，用表_ 示； ?单项选择題：(30分，2分/題) 1 .表面贴装技术的英文缩写是 ( ) A ． SMC B. SMD