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我国 LED产业链现状解析及未来 LED照明市场趋势 作为近年来最具有革命性意义的技术发明形成的产业 ,LED 被称为继明火和白炽灯之后的第三次照明革命， 有着广阔的发展前景。 很多国家和地区相继出台各种政策扶持 LED产业的发展，以期该产业能够成为国家重要产业的重要组成部分。 目前，我国半导体 LED作为节能、环保的主要技术， 已被纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“ 863”高新技术产业化重大项目，并得到了大力支持。 然而，我国目前 LED产品开发应用领域依然存在许多不足。我国自主的 LED 芯片、外延片产量仍有限，产品以中、低档为主，与国外差距很大。产业化规模 偏小 , 只能满足国内封装企业需求量的 20%-30%,大部分高性能的 LED和大功率LED产品均要依赖进口。 此外，在 LED的应用市场方面， 也存在着由于产品种类、品种参差不齐问题而引起的制约， 尤其是在通用照明领域， 由于存在的技术不足，使其无法进行规模化普及应用。因此，推广对 LED封装技术的发展力度 , 提升自身核心技术并实现规模量产是 LED产业发展的最关键一步。 一、全球 LED产业链的现状与分析 LED产业链组成分为上游芯片、中游封装、下游灯具三个部分。全球 LED产业主要分布在日本、 中国大陆、中国台湾地区、 欧美及韩国等国家和地区。 其中，日本最大，台湾次之。 2008 年日本 LED产值达 48.7 亿美元，占据全球 LED产值 30％左右，预计 2009-2010 年间日本 LED产值的年均增长约为 6％，至 2009 年日本 LED产值约达 52 亿美元。欧美地区的 LED产值 2008 年约为 34 亿美元，预计 2009 约增长 8％，达 37 亿美元。2009-2010 年产值会维持在 44 亿美元左右。 1、各国政策比较结论 1.1 各国和地区 LED产业政策都以国家项目的名义组织和实施； 1.2 高技术产业和节能减排等与政府目标结合 ; 1.3 根据各自的产业基础确定研发重点方向； 1.4 技术共享平台模式被普遍采用； 1.5 投资、培养人才，协力标准制定和促进市场扩容是主要政策关节点。 2、区域竞争格局 美国和日本企业利用其在新产品和新技术领域中的创新优势， 主要从事高附 加价值产品的生产； 欧洲企业则利用其在应用技术领域的开发和善于吸收最新技 术的转换优势， 主要从事高附加价值产品生产。 我国大陆和台湾地区 LED产业近 年来迅速崛起，其封装产量占据世界第一，产值位居全球第二。 欧美及日本对前段荧光粉专利授权日趋软化， 转向注重后段封装专利。 近几年欧洲的蓝光芯片产能逐年减少， 2006 年年均衰退 14％，美日两国 2006 年年均增速虽然达 10％左右，但仍低于全球的平均增长率 12.9 ％，亚洲国家将可直接受惠； 2003 年开始，台湾地区在蓝光芯片扩产能力上高于其他国家和地区，且 在制造技术上优于中国大陆及韩国，国际大厂开出的订单大部分流入台湾。 3、中国 LED产业现状 2008 年，我国 LED产业市场达到 80 亿美元，平均每年增长 20%-30%。随着 LED应用范围的增加，这一资料有不断增加的趋势。预估到 2010 年，整个中国市场 LED产业产值将超过 1500 亿元。 3.1LED 外延片、芯片行业现状 目前，我国从事 LED外延及芯片研 生 的公司 有 50 家左右， 70％左右的公司是在 1999 年后成立的， 模普遍 小。 2003 年后，随着国内 LED芯片需求的迅速提高， 能增加比 快。 近几年来，海外 人 家的 国 大大提高了我国 LED外延及芯片的 化能力和 品品 。 然在外延和芯片研究与开 方面取得了一定成果， 但一些关 的技 尚未解决： 于低端， 上游 国内 模偏小， 其芯片可靠性不能得到保障； 主要 依靠 口， 外依 性 ，配套基 薄弱；研 和 存在脱 ，不能很好地形成 争合力。 LED 中，由于芯片跟外延晶片 ( 外延片 ) 技 要求极高， 目前我国可以批量生 的芯片以及外延片企 只有 10 来家，其中可以生 外延片的大概占到一半。由于外延片技 要求很高， 中国市 很多的芯片厂商基本上到国外以及台湾 外延片然后加工成芯片， 但是由于根本材 的区 和上游 企 核心技 的 利 断， 目前我国市 的芯片厂商生 的芯片品 与国外相比， 至少 5 年以上的差距，尤其亮度、光效等核心参数。另一方面，国 上游企 在迅 速 展，当地政府和企 均把精力和 金都投入在其 LED 中具有核心技 及 争力的一方， 然后 其它 同步 展。 中国市 的芯片、 外延片 量很有限， 然近两年国家 国内上游企 的投 力度不小， 但是技 度很慢， 量