手机主板设计规范.pdf

手机主板结构设计规范 手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、 SIM卡座、 RF连接器、天线铜皮、 I/O 连接器、 DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、 FPC插座、霍尔器件、 LED灯、 MIC、震动马达等的选择与 排布以及 PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等 , 如图所示。 1 、对于金手指的设计，是根据所选择的 METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸， METAL DOME的规 格有 φ3-- φ13。每个主板上最多用两中规格的 METAL DOME，一般手机采用 φ4 或 φ5金属薄片： φ4 金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8-- φ2，外环 φ3X φ5 φ5 金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8-- φ2，外环 φ4X φ6 金手指间的最小距离不小于 0.5 毫米 2 、电池连接器、 SIM卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性 排布的位置与 PCB板的结构空间及方便操作有关， 3 、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于 2毫米，与屏蔽罩的信号输入、输出口尽量 近，与屏蔽罩的距离不小于 1毫米。 4 、在空间允许的条件下， FPC的插座尽量接近 FPC在转轴处的出口。 5 、霍尔器件在主板上的位置与翻盖上的磁铁位置有关，一般放置的位置是：霍尔器件磁力线感应方向 的中心线与磁铁的中心线偏移 0.5 毫米。 6 、LED夜光灯的位置：一般数字键部位排布 6个灯的位置，如果 PCB较小的话要考虑用 4个灯，功能键部 位排布 2个灯，具体 LED贴焊的数量，可根据样机的情况确定。 7 、薄膜开关的接地铜皮位置以不影响字键手感为准，每边有两个接地铜皮为佳。 薄膜开关的定位孔在 φ1.2-- φ2之间，距薄膜边的最小距离为 1mm，尽量让孔的位置在锅仔 PAD的 外面，以免灰尘通过定位孔进入按键中。 一般位置是天线附近一个，相对位置一个，其他根据需要增加。 8 、侧按键可以选择薄膜开关和微动开关。 如果选择微动开关，带有定位柱的可以防止手感不一致问题。 9 、由于加工方面的原因， PCB边沿的内角不能设计为直角，内、外圆角的最小半径为 R0.5MM，PCB上的 孔离 PCB边沿不要小于 0.5MM。 10 、对于没有定位孔的元件， PCB上要有定位图，该元件的定位公差是± 0.1 mm 。 11 、PCB的拼版，手机板一般是四拼，板厚可选择的厚度有 1.0 ±0.1 mm 、 1.2 ±0.1 mm 、1.4 ±0.1 mm 。 外围尺寸公差是± 0.1 mm。 A 、拼版的板筋部位要避开 PCB在塑胶件上的定位部位； 板筋同时要避开电子元件超出 PCB的部位， 防 止电子元件贴不到位。同时要求拼版的筋位要均匀和可靠。 B 、拼版框的定位孔一般有 4个，直径为 A=φ4，距边 B=4.5 毫米，呈对角分布；板框的边宽左右、上 下约为 C=5毫米、中间间隔约为 D=2毫米、锣空的最小宽度约为 2毫米。 C 、板筋的邮票孔直径为 E=φ0.3 毫米左右，中心距为 F=0.6 毫米。 D 、要在拼版上标出 SMTMARK点的位置，一般是四个，在 PCB拼版的附边的四个角上，大小为： G=1mm 的焊盘。 12 、PCB的结构图分为三部分： A、 尺寸图 尺寸描述要完整、清晰，精确到 0.05mm . PCB 的公差范围： +/- 0.1mm B、 限高图 C 、拼 版图