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（流程管理）SA 的生产流 程 SA 生产流程 投入目检站补(后)焊ICT 测试刷 ECRICT 修 切割前段组装 Function 测试后段组装刷 CT-Label后段目检 壹.投入目检站 1,目检外观，见是否有短路,浮高,折脚,位/偏移,空焊,缺件等不良现象 2,揭盖子撕 Mylar(参照 SOP) 3,贴版本标签（根据产商贴版本标签）,贴之前须先吹离子风扇 2 秒,倾斜 45℃摆 放 4,版本标签的贴附:大板贴REV;小板贴VER 二.补(后)焊 1,目检CNTR 是否有锡洞 2,焊锡时注意见是否有短路，锡尖，锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象 3,烙铁温度是否控制于 380±20℃ 4,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(96.5:3.0:0.5) 5,后焊时间每个焊点于 3±1 秒内完成 6,烙铁头不用时须加锡,防止氧化 7,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件 三.ICT 测试 1,检查盖子是否均有揭完(参照 SOP) 2,ICT 测试项目有:Discharge放电 Open 开路 Short 短路 ICOpenIC 开路 Parts 元件 ClampDiode 保护二极体 3,测试 OK 后贴测试标签,贴之前须先吹离子风扇 2 秒,倾斜 45℃摆放 4,如有检测到 Fail 立刻到 AE 报修,如 M/B 不良,屏幕显示 Fail,则按 F12 键将不 良 打印出来,随线流到下壹站刷不良,于由 ICT 修护维修 5,程式是否正确 四.刷 ECR 1,选择相对应的网址(窗口) 2,输入相对应的版本(根据厂商来见) 2,试产时 ECR 为”00000”,刷 ECR 流程:先刷良品代码 9999(不良代码 OT05 M/B 号即可),将会产生 111 阶,MAC,UUID,贴之前须先吹离子风扇 2 秒,倾斜 45℃摆放 3,MAC 必须和 UUID 后面标签 12码壹致 4,贴上防尘胶带(参照 SOP 作业) 5,重流板刷出的 ECR 会有”P”显示,对应窗口为产线课长;标签破损刷出的 ECR 会有 ”R”显示,对应窗口为产线领班 五.ICT修 1,选择相对应的机型,版本 2,根据 ICT 测试出的不良板进行分析(依照 ICT 测试 Fail 打印出来的纸条) 3,烙铁温度是否控制于 380±20℃,修 OK 后用 C807S 清洗剂刷干净 4,修 OK 后于拿去测 ICT 复判 5,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(96.5:3.0:0.5) 六.切割机 1,程式是否正确 2,切完后须用气枪吹掉尘粉 3,撕掉防尘胶带 4,如有异常立即让专技维修 5,将切割后的小板,放到盒子里面 6,切割时必须切平或凹限下去壹点,不可凸出板边 七.前段组装 A,后焊小电池,贴 Mylar贴泡棉 1,烙铁温度是否控制于 340±10℃ 2,注意是否有锡多,短路,漏焊,错件等不良现象 3,后焊之后贴凹形 Mylar,不可贴住螺丝孔,北桥附近,贴之前须先吹离子风扇 2 秒,倾斜 45℃摆放 4,贴泡棉Mylar 时要沿着PCB 板处白线贴,贴铝箔时不可盖住定位孔,且均不 可超出板边, 5,电池/Mylar 料号是否正确,俩 PIN 不可同时焊接 6,后焊时间每个焊点于 3±1 秒内完成 7,锡丝厂商为升贸,比例为SnAgCu(96.5:3.0:0.5) 8,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件 9,锡时注意见是否有短路，锡尖，锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象 10,烙铁头不用时须加锡,防止氧化 B,打螺丝注意事项: 1,打螺丝时不可滑牙,且检查是否有浮高,倾斜等不良现象 2,电动起子的扭力值是否和SOP 要求壹致,高度约30cm,顺时针旋转向下按,代 表顺时针旋转;向上按,代表逆时针旋转.锁完螺丝后须停留 1~2 秒 3,料盒中螺丝不可超过料合的 2/3,摆放和小方桌上的材料不可超出 6cm 4,螺丝的料号是否和 SOP 要求的料号相符 5,检查上壹站作业的动作 6,须以双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套 7,当产线休息停线时,须完成当站工作内容 C,Bracket 注意事项 1,查是否有贴歪,漏贴,贴于不该贴的零件地方,坏件,贴错等不良现象 2,装时检查 Bracket 是否有原材不良,氧化等不良现象 3,双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套 4,每站做完上壹站