电子线路板版图设计 电子线路板版图设计 15 3D封装绘制.doc

15. 3D封装绘制 本次课的教学内容选自本课程的过程教学模块单元五：下载3D模型STEP文件，完成电阻封装的绘制或复制，给封装加载3D模型，3D封装显示及转动。 一、教学说明 1．要完成本次课的教学，教师应准备的材料如下： 项目化教材、教学大纲、上课使用的电子课件、与本节内容相关的辅助视频、微课。 2．学生应准备的材料如下： 教材、笔、记录本 二、教学目的 通过本次课的学习，希望达到以下的教学目的： 下载3D模型STEP文件 完成电阻封装的绘制或复制 给封装加载3D模型 3D封装显示及转动。 三、教学重点和难点分析 1．教学重点 下载3D模型STEP文件 完成电阻封装的绘制或复制 给封装加载3D模型 3D封装显示及转动。 2．教学难点 下载3D模型STEP文件 完成电阻封装的绘制或复制 给封装加载3D模型 3D封装显示及转动。 四、教学思想 本次课的内容以操作为主，教学以教师讲授演示和学生自主操作结合，同时培养学生通过互联网获取有用信息的能力。配套微课下发给学生。 五、教学过程和教学方法设计 教学过程采用以“演示法和讲授法”的方式为主，辅以多媒体课件、网络收集信息、分组讨论等教学手段进行本次教学任务，尽量让学生在学习的过程中充分发挥主动的学习精神。教师演示可分段进行，演示结束后学生操作，教师巡回走动，碰到问题及时纠正，教师结合学生出现的问题全体讲评。 整个教学过程分为以下几个阶段： 1．对上次课程知识的回顾 绘制SMT封装的复习。 教学方法：演示法、讲授法、归纳法。 2. 3D封装绘制 1）识别项目中的元器件 教学方法：分组法、查阅法。 2）下载3D模型STEP文件 教学方法：演示法、讲授法、项目教学法、归纳法。 3）完成电阻封装的绘制或复制 教学方法：演示法、讲授法、项目教学法、归纳法 4）给封装加载3D模型 教学方法：演示法、讲授法、启示法、项目教学法、归纳法 5）3D封装显示及转动 教学方法：演示法、讲授法、启示法、项目教学法、归纳法 3．本次课程内容小结 教学方法：演示法、讲授法 4.布置课后作业 六、教学安排 教学环节 时间（分） 教学活动 上次课内容的复习 5 教师引入复习内容，通过提问，了解学生掌握的情况 讲授的知识点 识别项目中的元器件 5 分组、学生查阅资料，可上网 下载3D模型STEP文件 2 教师讲解，微课辅助教学 完成电阻封装的绘制或复制 4 教师讲解，微课辅助教学 给封装加载3D模型 2 教师讲解，微课辅助教学 3D封装显示及转动 2 教师讲解，微课辅助教学 学生操作 按键封装 15 学生操作 课程内容小结 5 学生讨论、教师归纳本次内容，