芯片测试反压作业规范及品质要求ppt参考幻灯片.ppt

三、芯片测试 1、作业员戴好尼龙手套，取待测试电池芯片置于测试机 进片口的万向轮平台上，电池芯片正极 边为靠近测 试电脑的那一边（单晶硅标准板），且芯片应在测试 机的测试区域内（如图5）； 三、芯片测试 2、用扫描仪把芯片上条码扫到测试软件界面中（或手 动输入芯片编号），后轻轻推动待测电池芯片，使待测电池芯片在测试机的中间位置（待测电池芯片的受光面面向光源）； 3、按下测试机气动阀的控制开关，使气缸下压，从而使测试探针与电池芯片的正负极相接触； 4、点击测试界面中的“测试”按钮（可使用快捷键“空格键”或“Alt+x”）或踩下脚踏开关进行测试并根据芯片的情况选择相应的产品形态； 三、芯片测试 5、每片芯片至少需要测试两次，并记录最后一次测 试数据记录； 6、测试人员按下气动阀控制开关让测试工装上升， 脱离与芯片的接触； 7、下片人员从下片口处拉出已测试的电池芯片，并 参照品保发行的《非晶硅太阳能电池芯片/组件 等级判定标准》将电池芯片进行等级分类放置于 相应的小推车上； 8、车间每个班在下班前需要将本班的测试数据导出 并进行整理(需按单结、双结退火测试、反压测 试分开),并把测试数据保存在相应的电子档文 中； 四、芯片测试软件注意事项 1、每一片芯片或组件在测试后，会出现一个“客 户定制信息”对话框，对话框中内容有测试机 位、产品形态、有效数据无效数据； 2、测试机位：每一台测试机有固定的编号，一车 间芯片段为101，一车间组件段为102； 3、产品形态：每一片芯片或组件的产品形态（良 品芯片或不良芯片），若没有不良则为 “good”，若有不良则选择相应的不良项目； 4、有效数据无效数据：若为有效数据则会被MES 系统采集； 四、芯片测试软件注意事项 五、芯片测试操作注意事项 1、开机前检查电源线、各数据线是否连接上，是否牢 固；测试机主电源急停开关是否处于开启状态； 2、光源与被测板之间不得有任何遮挡物以免影响测量 精度，玻璃台面要保持清洁（每班每天都要用纱布 清洁测试机的表面），并对测试探针接触面进行擦 拭（用尼龙手套的手背面对接触面进行擦拭，防止 测试探针表面而影响测试结果）； 3、芯片的温度需冷却在25±5℃的情况下才可进行测 试； 4、拿取电池芯片时要轻拿轻放以免磕碰破角，电池芯 片要放在测试台中间区域（如图5所示），以免影 响测试数据，并保证测试探针处与电池芯片接触良 好； 五、芯片测试操作注意事项 5、当测试显示“测试错误”时检查电池芯片正、 负极是否放反；正、负极引线接触是否良好或 者短路；氙灯电源是否打开并处于工作状态； 负载开关是否打开；如果以上方法还无法解决 请通知技术部或设备组； 6、每测试二小时或测试机重启后，重新进行标准 板校准，以减小误差；若在较准标准板后的2 个小时内有间隔20分钟以上未进行测试，则需 要重新较准标准板； 五、芯片测试操作注意事项 7、靠单晶硅标准板位置的测试工装应与测试机的单 晶硅标准板留有5-10mm左右的间隙（如图5）； 8 、单结电池芯片测试时，测试工装的正负极探针 只能分别接触到芯片正负极第一条激光线到芯片 边缘区域； 9、芯片扫描时，芯片平放于上料平台上，靠编号位 置偏离上料平台10cm左右，后用扫描仪进行扫描； 五、芯片测试操作注意事项 10、若测试使用扫描枪扫描芯片编号，则必须 把扫描不启动测试前的方框打“√”，此 时“回车键”没有测试功能，测试时可以 直接使用“空格键”； 11、测试机关机2个小时以上再开机测试时，需 要在开机预热半个小时后才可以进行标准 板的较准及测试； 六、芯片测试安全注意事项 1、操作人员在操作过程中，戴好护腕与尼龙手 套，防止玻璃破裂时刮伤； 2、在处理破裂芯片时，需要两个人来共同来处 理，防止受伤； 3、电源系高压大电流，系统工作时严禁任何人 打开电源箱,以免造成人员伤害； 4、测量时人眼不得直视光源，以免对人眼造成 伤害； 七、芯片反压工艺目的及品质要求 1、工艺目的 对芯片进行反压修补，起到修补激光线的作用，从而提高芯片功率； 2、品质要求 2.1、双结反压时，工装铝带不能贴在激光线上； 2.2、单结芯片反压时，