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（培训体系）压板培训资料 引言 １、PCB 发展简史: 印制电路基本概念于本世纪初已有人于专利中提出过,1947年美国航空局和 美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26 种不同的印制电路制 造方法.且归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压 法.当时这些方法均未能实现大规模工业化生产,直到五十的年代初期,由于铜箔和 层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,且实现了大规模工业化生 产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,壹直发展至今.六十年代,孔金属化双 面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算 机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动 了印制板生产技术的继续进步,壹批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电 路生产动手术进壹步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产 的方向发展. 我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制.首先应用于半导体收音机中.六 十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国 PCB 生产的 主导工艺.六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制,且于 少数几个单位开始研制多层板.七十年代于国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由 于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平 落后于国外先进水平.到了八十年代,由于改革、开放政策的批引,不仅引进了大量 具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消 化、吸收,较快地提高了我国印制电路生产技术水平. ２、我国PCB 行业发展现状： 1990 年以来香港、台湾地区及日本等外国 PCB 厂商纷纷来到我国合资或独资 设厂，使我国 PCB 生产产量猛增，发展很快。1995 年全国印制电路行业协会进行 了壹次全国调查，共调查了全国459 个印制电路板生产企业，其中包括国营企业 128 个，集体企业 125 个，合资企业 86 个，私营企业 22 个，外资企业 98 个。合 计印制板总产量已达 1656 万平方米，其中双面板为 362 万平方米，多层板为 124 万平方米，总销售额为 90 亿元人民币(约 11 亿美元) 。美IPC 协会的资料公布中 国包括香港地区 1994 年印制电路销售额为 11.7 亿美元，已占世界总额的 5.5％， 居世界第四位，于生产技术上，由于大量引进了国外先进设备和先进生产技术， 大大缩短了和国外的差距，取得了很大的进步。但我国的PCB 企业大均规模较小， 人均年销售额和工业全员劳动生产率较低，技术水平较低。 ３、ＰＣＢ于电子设备中的地位和功能 ＰＣＢ是电子工业重要的电子部件之壹，几乎每种电子设备,小到电子手表,计 算器,大到计算机,通讯电子设备,军用的武器系统,只要有集成电路等电子元器件, 为了它们之间电气互连,均要使用印制板.于较大型的电子产品研制过程中,最基 本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。ＰＣＢ的设计的制造 质量直接影响到整个产品的质量的成本,甚至会导致壹家公司的成败. 印制电路于电子设备中有如下功能： （１）供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑. （２）实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气接或电绝缘.提 供所要求的电气特性,如特性阻抗等. （３）为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字 符和图形. （４）电子设备采用印制板后由于同类印制板的壹致性,从而避免了人工 接线的差错,且可实现电子元器件自动插装或贴装、自动锡焊、自 动检测.保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本, 且便于维修. ＰＣＢ从单面发展到双面、多层和挠性,且仍保持各自的发展趋势.由于不断 地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积，减轻成本，提高性能, 使得ＰＣＢ于未来电子设备的发展过程中,仍然保持强大的生命力. 二、压合工艺 １、 主要流程： 棕化→开ＰＰ→预排→排板→压合→拆板→成型→ＦＱＣ→ＩＱＣ→包 装。 ２、 特殊板材： （1）HTg 料 随着电子信息工业的发展，印制板的应用领域越来越广，对印制板性能的要 求也日趋多样化。除具有常规PCB 基