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覆铜板（CCL）项目财务分析表
一、项目投资背景分析
当前，地区将进入以转型促发展的新阶段，工业发展仍处于大有可为的战略机遇期，同时也将面临着发展环境复杂多变的严峻挑战，加之生产要素瓶颈等制约，任务艰巨而紧迫。
覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。
根据不同的分类方式，可将覆铜板分成两大类：
（1）根据机械刚性划分，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有
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