光罩产业行动计划.docxVIP

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2021-01-28 发布于河北
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光罩产业行动计划.docx

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光罩产业行动计划行业发展实施规划光罩又称光掩模版、掩膜版，由石英玻璃作为衬底，在上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻。光罩是半导体核心工艺——光刻的最关键器件。2016年全球半导体光罩市场规模达到33.2亿美元，台湾连续第六年成为全球最大的区域性市场。加强产业政策与财税、金融等相关政策的衔接，支持各类社会资本参与企业并购重组，合力推进产业稳增长、调结构、转型升级、降本增