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炉后检验作业指导书 产品型号：所有型号 版本： 01 生产类型： SMT 工序编号： 炉后 操作人员：炉后 QC 工 具 内容 放大镜 镊子 料盒 静电手环  一． 检查整块 PCB板，焊点是否有发黑，锡膏是否完全溶焊等不良现象 二． 检查 IC 位置、方向、型号是否正确 三． 检查二极管，三极管钽电容等极性元件，极性是否正确 四． 检查电阻，电容是否有缺件，错值等 五． 检查所有零件是否假焊、锡少、偏移、短路等不良现象 六． 以上任何问题出现批量不良时及时与组长或相关人员反映 七． 将不良品标明与良品分开放，且保持一定距离 八． 将维修好的 PCB板，需按以上步骤再检合格后放入良品区域 部分电容可按颜色区分，其它元件按从大到小的顺序检验 注意事项 编制 批准 日期