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PCB锡膏红胶印刷工培训教材 印刷制程简介： 印刷机是将带有粘性的锡膏通过钢板孔由刮刀通过压力将锡膏 /红胶均匀的 印刷到PCBk的一种工艺方法。 辅料及工具部分： 2.1锡膏 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊 盘之间的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序， 它将直接影响到表 面组装件的焊接质量和可靠性。 焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而 成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。 在常温下，焊膏可将电子元器件 初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常 183C ）随着溶剂和部分 添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永 久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式， 特别具有良好的印刷性 能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。 2.1.1 焊膏的保存及使用注意事项 焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（ 2 —10）C，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上 升影响其印刷性；温度过低（低于 0C），焊剂中的松香会产生结 晶现象，使焊膏形状恶化。 焊膏使用时，应提前从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、 应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。 如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注 意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。 焊膏开封后，应用搅拌机或手工进行搅拌，使焊膏中的各成分 均匀，降低焊膏的粘度。 锡膏搅拌注意事项： 机器搅拌：超过8小必须重新进行搅拌。 人工搅拌：每次添加锡膏前用搅拌刀在容器中顺时针匀速搅拌至 少30圈，搅拌过的锡膏必须达到以下要求方可使用：锡膏表面细腻，呈现金属 光泽；用搅拌刀挑起锡膏，锡膏可拉丝长度保持在3-6cm,并具有一定的流动性。 锡膏添加标准：第一次添加1/2罐，以后每次1/10罐。生产过程中 需随时注意钢网上的锡膏量是否符合要求，定时添加锡膏，添加锡膏的位置距 离钢网最前端开孔大于1cm不允许锡膏渗入网孔处。注意钢网上的锡膏卷直径 应保持在1.5cm-4cm，长度需超过钢网开孔左右范围1cn左右。 2.2 钢网 a.钢网的结构：一般其外框是铸铝框架，中心是金属模板，框架与模板 之间依靠丝网相连接，呈”刚一柔---刚『结构。 b.钢网清洗: b. 钢网清洗: 手工清洗：取下钢网从印刷钢网底部用无尘纸蘸酒精清洗网孔，用气 枪吹网孔里的焊锡时需从钢网底部往上吹，同时在钢网网孔上覆盖无尘纸，以 免焊锡膏飞溅。严禁从上向下吹钢网，以免造成锡膏性能劣化，影响印刷质量。 自动清洗：每次交接班及进行机种更换时均须将钢网送至钢网清洗机 进行自动清洗；如出现印刷问题，经确认后需用钢网清洗机对钢网进行自动清 洗。 异常处理：若停止印刷超过15分钟，必须在线清洗钢网，并在下次印 刷之前预刮一次。如停止印刷超过1小时，必须将钢网上的锡膏刮到锡膏罐中， 手工清洗钢网或送至自动清洗机清洗。 当连续生产超过24小时，也必须进行上 述作业。 钢网检查项目及注意事项： 确保清洗后的钢网表面及底部无残留锡膏 （红胶）及其它任何脏污。 确保钢网孔壁光滑，无毛刺、网孔堵塞等不良；确保钢网表面和底部 无划痕、刮伤，且MAR点有无损坏。 钢网清洗完毕后印刷，必须对前 3片PCBS行目检，检查PCB焊盘 上锡是否有少锡、偏移拉尖等不良，并填写《手动清洗钢网记录》，有则需重新 清洗并通知PE分析解决。 在钢网下面吹锡膏时，气枪要与钢网底部保持适当距离以免损坏网 孔；钢网进行清洗时，需放置在指定的钢网架上进行作业 手动清洗钢网 2.3 刮刀 目前使用的为拖裙形刮刀，由截面为矩形的金属构成，夹板支持，需 要两个刮板，一个丝印行程方向一个刮板。无需跳过锡膏条，因锡膏就在两个 刮板之间，每个行程的角度可以单独决定。大约 40mr刮板是暴露的，而锡膏只 向上走15-20mm影响印刷品质的几个重要参数：舌U刀速度、印刷间隙、印刷次 数、分离距离、分离速度。 刮刀检查项目： 手持刮刀作纵向观察，确认刮刀刀片部分是否变形、损伤。 将刮刀放置在大理石平台上检验刮刀是否水平，检查刀片是否弯曲 变形或呈锯齿状，注意呈45度角观察。 用手指轻轻滑过刮刀刀刃，感觉是否有毛刺、突出，以确认刀刃有 无缺损等不良。 检查刮刀刀片、本体上是否有锡膏及红胶残留，或有其它脏污；刮 刀其它部分是否有缺损、变形等不良。 - 刮刀检查 3.印刷机（DEK 3.1机器外部结构 序号 名 称 序号 名 称 1 指示灯 7 红外线接受器 2 前系统按钮 8 液晶显示器 3 前紧急开关 9 后紧急开关 4 两控制按钮 10 后系统按钮 5 总电源开关 11 鼠标键盘 6 照明灯开关 3.2机器内部结构 序号 名 称 1 轨 道 2