ic黑钻石10年创造10兆产值!.docVIP

ＩＣ黑鑽石10年創造10兆產值！ 文●林亞偉 　　還記得六年前，台灣行動電話市場剛開放時，摩托羅拉的折疊式手機掌中星鑽嗎？六年後，手機外殼體積雖不變，但內在卻起了天翻地覆的變化。從過去的多顆晶片，整合到數位訊號處理器與射頻（ＲＦ）晶片為主的兩塊晶片。「手機裡的內在革命，代表六年來的產業變化。」台灣大學電機系教授兼電子工程研究所所長陳良基說。 　　而台灣ＩＣ（積體電路）設計業的成長動力，也就來自這波晶片由「多變少」的內在革命。 　　「快老二」的轉變 　　從複製快手，變全球ＩＣ設計第二大 　　半導體從製造專長邁向整合設計 　　六年前，台灣ＩＣ設計公司並沒有能力做手機裡的晶片，頂多只能複製他人的產品，再以更低廉的價格推出，被陳良基稱之為「快老二（fast follower）」。 　　然而，六年內，眾家公司紛紛投入，全球前二十大ＩＣ設計公司，台灣就占了四家，其餘多數是美國公司。交通大學校長張俊彥估計，台灣的ＩＣ設計公司，今年將創造新台幣一千億元的總營收，做為接續電腦產業的下一波成長動力。八月十九日，聯電新任執行長胡國強在台灣ＩＣ產業高峰論壇上就說，台灣ＩＣ設計業占全球ＩＣ設計業總產值二六％，僅次於美國的七二％。 　　這個被宏碁董事長施振榮稱之為「Si-Sof t」的產業，正在蓄勢待發。為何稱之為「Si- Soft」？現階段撐起台灣科技業的兩大支柱，一支是ＰＣ（個人電腦），一支就是半導體，也就是以「矽」的製造為核心的產業。過去台灣的半導體是以製造為長，購入機器設備後，生產線上的良率是獲利的關鍵；然而，施振榮口中的「Si-Soft」，卻與硬體無關，就是工程師的智慧躍然於一張張的電路圖上。 　　還記得三年前的威盛電子嗎？她的PC133 架構晶片組打遍全球無敵手。還有股票上市以來，獲利維繫不墜的聯發科技嗎？她的光碟機晶片壟斷全球光碟機市場。再加上凌陽科技的電子玩具晶片、昱端的網路晶片……，這些ＩＣ設計公司，都沒有設備廠房，靠的都是整合設計的能力。 　　如今要再更上層樓，就要靠SoC。SoC的中文名字叫系統單晶片（System on Chip），把三種、四種、五種，甚至十多種不同功能的晶片，變成一顆體積更小、功能齊全的晶片裡，也就是一塊晶片包含了完整的系統運作。 　　如何更上層樓 　　十幾種晶片，變成一顆指尖大的晶片 　　就像一個月內，用樂高疊成小台北市 　　晶片越做越小，成本也就越來越低，但複雜度相對提升。台灣SoC聯盟主席、源捷科技董事長楊丁元形容，設計SoC晶片就像把一塊塊的樂高玩具，在一個月內、一公頃的土地上，蓋好一個小台北市。楊丁元強調：「不是給你十年喔，是一個月！」而一塊塊的樂高積木，就像是一顆顆電晶體、一件件矽智財（ＩＰ，Intellectual Properties）。 　　要把上百萬、千萬顆的電晶體，全部擠在一枚不過拇指大小的晶片上，這就是SoC的難度。聯發科技在二○○二年推出的Combo晶片，是結合影像壓縮、以及光碟機控制晶片的整合產品。換句話說，聯發的一顆Comob晶片，就能讓你不僅能觀賞光碟影片，也能擁有燒錄功能。 　　聯發科技厲害之處，就是領先市場推出高效能晶片吃下市場。觀察她的競爭對手，全球只有五家公司可堪競爭；其中，三家是台灣的揚智、凌揚與威盛，其它兩家才是美商的ＥＳＳ與ZORAN。而且，他們紛紛落後聯發科技一季到一年的時間，才推出足以競爭的產品。 　　在聯發科技不斷整合晶片功能的同時，國內其他的設計公司也同樣在找商機。以凌陽科技為例，四年前進入數位相機的晶片領域，當時的數位相機主要需要三顆晶片，分別是數位訊號處理器、JPEG影像處理器，以及一個ＵＰＳ（不斷電系統）控制器。凌陽科技總經理陳陽成說，當時是三顆，但到真正量產的時候一定是一顆晶片。因為越少顆晶片，後段的生產成本就更低廉。 　　在凌陽整併這三顆晶片的一年時間裡，同時又出現其它的應用。比如說，當時只支援ＶＧＡ（640×480）畫素，但到了量產時就成了百萬畫素；同時，也將影像處理的時間加速。陳陽成說，這樣的數位相機三合一晶片，才會在市場上有競爭力。SoC的開發就是如此，不僅要整併原有的晶片功能，還要不斷加進最新的功能。 　　科技業火車頭 　　手機外型差不多，功能卻越加越多 　　半導體製造群聚，每年雙位數成長 　　以廣義的角度來看，ＩＣ設計業現在開發的晶片，幾乎全部都是SoC。台大電機系教授陳良基指出，SoC能夠崛起，有兩大驅動力。第一，消費者需要的功能越來越多，使得設計公司開發產品時，功能也越加越多。比如說現在的手機外型跟六年前差不多，但已經可以播放ＭＰ３音樂、聽廣播、放電影、加裝數位相機了，若非加入有SoC概念的晶片，勢必辦不到。 　　其二，晶圓廠的製程能力不斷提升。晶圓廠的製程提升，幾乎都依循摩爾定律的規