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（工艺流程）电脑主板生产 工艺及流程 摘要 随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩 延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可 缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直 接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关 的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。 基于此，本文主要介绍电脑主板的 SMT 生产工艺流程和 F/T(FunctionTest) 功能测试步骤（F/T 测试步骤以惠普H310 机种为例）。让大家了解一下完整的计 算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了 PCB 板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT 及 SMT 产品制造系统，然后重点介绍了 SMT 生产工艺流程和F/T 测试步骤。 关键字：SMT 生产F/T 测试 PCB 板 目录 1 引言5 1.1 PCB 板的简单介绍及发展历程 5 1.2 印制电路板的分类及功能6 1.2.1 印制电路板的分类6 1.2.2 印制电路板的功能7 1.3 印制电路板的发展趋势7 1.4 SMT 简介7 1.5 SMT 产品制造系统 9 2 SMT 生产工艺流程 10 2.1 来料检测 10 2.2 锡膏印刷机 10 2.2.1 印刷机的基本结构 11 2.2.2 印刷机的主要技术指标 11 2.2.3 印刷焊膏的原理 11 2.3 3D 锡膏检测机 12 2.4 贴片机 12 2.4.1 贴片机的的基本结构 13 2.4.2 贴片机的主要技术指标 14 2.4.3 自动贴片机的贴装过程15 2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 15 2.5 再流焊（Reflow soldring ）16 2.5.1 再流焊炉的基本结构 16 2.5.2 再流焊炉的主要技术指标 17 2.5.3 再流焊原理 17 2.5.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）18 2.5.5 再流焊的工艺要求 18 2.6 DIP 插接元件的安装 19 2.7 波峰焊（wave solder）20 2.7.1 波峰焊工艺 20 2.7.2 波峰焊操作步骤 20 2.7.3 波峰焊原理 22 2.7.4 双波峰焊理论温度曲线 24 2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 24 3 焊接及装配质量的检测 25 3.1 AIO （automatic optical inspection）检测25 3.1.1 概述 25 3.1.2 AOI 检测步骤 26 3.2 ICT 在线测试 28 3.2.1 慨述 28 3.2.2 ICT 在线测试步骤 29 4 MAL 段工作流程 30 4.1 MAL 锁附站需手工安装的零件 30 4.2 MAL LQC 目检的项目31 4.2.1 S1 面检验项目 31 4.2.2 S2 面检验项目 32 5 F/T(Function Test) 测试程序 33 5.1 测试治具的认识 33 5.2 拆装测试治具步骤 34 5.3 DOS 系统下测试程序35 5.3.1 电源开机测试35 5.3.2 Scan Sku 测试 35 5.3.3 微动开关测试 36 5.3.4