c6678用户手册1-2-tl6678f-easyevm开发板硬件说明书.pdfVIP

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c6678用户手册1-2-tl6678f-easyevm开发板硬件说明书.pdf

TL6 F-EasyEVM 开发板硬件说明书 RevisionHistory DraftDate Revision No. Description 2018/01/18 V1.0 1.初始版本。 公司官网: 销售邮箱:sales@ 公司总机:020-8998-6280 2/35 技术论坛: 技术邮箱:support@ 技术热线:020-3893-9734 目 录 前 言 4 1 CPU 处理器 5 2 NAND FLASH 6 3 NOR FLASH 6 4 RAM 7 5 EEPROM 8 6 ECC 8 7 温度传感器 9 8 B2B 连接器 10 9 LED 指示灯 14 10 按键 17 11 串口 19 12 千兆以太网口 20 13 JTAG 接口 22 14 SFP 光纤接口 24 15 FMC 接口 25 16 拓展IO 信号 26 17 XADC 接口 28 18 散热风扇接口 29 19 启动拨码开关 30 20 PCIe 接口 31 21 电源接口和拨码开关 32 22 BANK 电压 33 更多帮助 35 公司官网: 销售邮箱:sales@ 公司总机:020-8998-6280 3/35 技术论坛: 技术邮箱:support@ 技术热线:020-3893-9734 前 言 TL6 F-EasyEVM 是广州创龙基于 SOM-TL6 F 板而研发的一款多核高性能 DS P+FPGA 开发板。开发板采用 板+底板方式,底板采用沉金无铅工艺的 8 层板设计, 尺寸为247.33mm*139.8mm,它为用户提供了SOM-TL6 F 板的测试平台。为了方 便用户开发和参考使用,上面引出了各种常见的接口,可以帮助用户快速评估SOM-TL66 78F 板的整体性能。 广州创龙SOM-TL6 F 板基于TI KeyStone C66x 多核定点/浮点TMS3206 + Xilinx Kintex-7 FPGA 设计的高性能 DSP+FPGA 高速大 处理器,采用沉金无铅工 艺的 14 层板设计,尺寸为 112mm*75mm,经过专业的 PCB Layout 保证信号的完整性, 和经过严格的质量管控,满足多种环境应用。 公司官网: 销售邮箱:sales@ 公司总机:020-8998-62 /35 技术论坛: 技术邮箱:support@ 技术热线:020-3893-9734 1 CPU 处理器 基于TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C6 + Xilinx Kintex-7 FPGA 的 高性能信号处理器,TI TMS320C6 集成8 核C66x,每核主频 1.0/1.25GHz ,每核运算 能力高达40GMACS 和20GFLOPS,FPGA XC7K325T 逻辑单元326K 个,DSP Slice 840 个, 8 对速率为12.5Gb/s 高速串行收发器,以下是CPU 功能框图: 图 1 功能框图 图 2 公司官网: 销售邮箱:sales@ 公司总机:020-8998-6280 5/35 技术论坛: 技术邮箱

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