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- 2021-02-18 发布于四川
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TL6 F-EasyEVM 开发板硬件说明书
RevisionHistory
DraftDate Revision No. Description
2018/01/18 V1.0 1.初始版本。
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目 录
前 言 4
1 CPU 处理器 5
2 NAND FLASH 6
3 NOR FLASH 6
4 RAM 7
5 EEPROM 8
6 ECC 8
7 温度传感器 9
8 B2B 连接器 10
9 LED 指示灯 14
10 按键 17
11 串口 19
12 千兆以太网口 20
13 JTAG 接口 22
14 SFP 光纤接口 24
15 FMC 接口 25
16 拓展IO 信号 26
17 XADC 接口 28
18 散热风扇接口 29
19 启动拨码开关 30
20 PCIe 接口 31
21 电源接口和拨码开关 32
22 BANK 电压 33
更多帮助 35
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前 言
TL6 F-EasyEVM 是广州创龙基于 SOM-TL6 F 板而研发的一款多核高性能 DS
P+FPGA 开发板。开发板采用 板+底板方式,底板采用沉金无铅工艺的 8 层板设计,
尺寸为247.33mm*139.8mm,它为用户提供了SOM-TL6 F 板的测试平台。为了方
便用户开发和参考使用,上面引出了各种常见的接口,可以帮助用户快速评估SOM-TL66
78F 板的整体性能。
广州创龙SOM-TL6 F 板基于TI KeyStone C66x 多核定点/浮点TMS3206 +
Xilinx Kintex-7 FPGA 设计的高性能 DSP+FPGA 高速大 处理器,采用沉金无铅工
艺的 14 层板设计,尺寸为 112mm*75mm,经过专业的 PCB Layout 保证信号的完整性,
和经过严格的质量管控,满足多种环境应用。
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1 CPU 处理器
基于TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C6 + Xilinx Kintex-7 FPGA 的
高性能信号处理器,TI TMS320C6 集成8 核C66x,每核主频 1.0/1.25GHz ,每核运算
能力高达40GMACS 和20GFLOPS,FPGA XC7K325T 逻辑单元326K 个,DSP Slice 840 个,
8 对速率为12.5Gb/s 高速串行收发器,以下是CPU 功能框图:
图 1 功能框图
图 2
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