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集成电路封装行业行动计划
20xx年
中国集成电路封装在在中国产业升级大时代背景下，有完善的政策资金支持；同时，中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封装业迅速崛起。在这期间，中国集成电路先进封装技术也得到了快速发展，根据中国半导体行业协会的统计数据，我国封测产品中先进封装技术占比由2008年的不足5%快速增长到2017年的超过30%，各类封装企业之间的良性竞争也为行业带来了发展机遇。
牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享发展理念，以质量和效益为中心，以供给侧结构性改革为主线，以创新驱动发展为动力，大力发展产业，优化要
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