焊锡膏常见问题分析及解决办法.docx

焊锡膏常见问题分析及解决办法 印刷的缺陷及解决办法： 缺陷种类 产生原因 解决方法 锡膏卜网不完全 1、开孔堵塞；2、焊膏挥发； 3、合金颗粒均匀度差别过 大；4、刮刀磨损；5钢网底 部不清洁 清洁钢网表面及开孔；选择 好的锡膏；更换新刮刀注意 锡膏的保存 塌边 1、刮刀压力过大；2、锡膏 中合金粉末太细；3、助焊 剂偏多；4、PCB定位不牢； 5、钢网变形 调整合适的刮刀压力；重新 固定线路板；选择合适的锡 膏；更换新钢网 毛刺 1、钢网内壁不光滑；2、焊 膏粘度偏小；3、钢网厚度 过大 选择合适的锡膏，调整钢网 与PCB间的间距；改换钢网 的开孔方式及厚度 厚度不致 1、钢网与PCB不平行； 2;焊膏搅拌不均匀；3、 合金颗粒均匀度不够 调整钢网与P C B的平行 度，在使用前充分的搅拌 焊膏成型后太薄 1、钢网厚度偏小；2、舌U 刀压力过大；3、焊膏的流 动性不够。 选择厚度适宜的钢网；适当 调小刮刀的压力；改用粘度 合适的焊膏