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SEZ 单晶圆清洗解决方案的创新者
在半导体制造过程中，晶圆的清洗是很重要的一个环节。目前器件规格的持续紧缩以及铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用使半导体芯片的功能更强大，同时也对制造工艺提出挑战，芯片制造商需要更先进的工艺解决方案。
SEZ 是一家服务于全球行业领先的单晶圆湿式处理解
决方案供应商，业务范围几乎覆盖了包括中国在内的全球主
要地区。随着半导体行业继续向更微细的工艺技术发展，单
晶圆湿式处理已经成为确保成品率的关键因素。由于晶圆变
得越来越薄、越来越昂贵，因此其表面则需要更为特殊的处
理，以降低交叉污染的风险。目前，芯片制造商们需要更有
效的技术来确保能够以最大程度的控制和最高
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